Milliardensubventionen in Japan Für Chips und Packaging: Rapidus erhält weitere Unterstützung von Japan

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Im Bestreben, in der Halbleiterfertigung wieder ganz vorn mitzuspielen, investiert die japanische Regierung stark in die heimische Industrie. Anfang April 2024 machte das Handelsministerium bekannt, dass man dem Halbleiterhersteller Rapidus weitere Milliarden Euro zur Unterstützung geben will.

In den 1980er-Jahren war Japan mit Blick auf die Fertigung von Halbleitern an der Spitze, denn fast 50 Prozent des weltweiten Marktes wurden von japanischen Produkten beherrscht. Das Halbleiterabkommen zwischen Japan und den USA, das 1986 zur Beilegung von Handelskonflikten geschlossen wurde, und der Aufstieg der südkoreanischen und taiwanischen Industrie verringerten jedoch allmählich die Wettbewerbsfähigkeit.

Inzwischen haben die japanischen Unternehmen und die Regierung erkannt, und zwar nicht erst seit den Auswirkungen der Coronapandemie auf die Produktion, Lieferketten und Lieferzuverlässigkeit, dass eine Abhängigkeit von ausländischen Herstellern die Produktion im Inland stark beeinflusst. Und dass sich aus der weltweiten Popularität von Künstlicher Intelligenz und dem damit wachsenden Bedarf an Halbleiterprodukten wie -technologien Kapital schlagen lässt.

Im Jahr 2022 wurde ein Unternehmen von den acht namhaften Konzernen Denso, Kioxia, MUFG Bank, NEC, NTT, SoftBank, Sony und Toyota gegründet: der Halbleiterhersteller Rapidus. Dieses Unternehmen hat in der Vergangenheit bereits einige Subventionen von staatlicher Seite zugesprochen bekommen, und durfte sich Anfang April 2024 wieder über einen Zuschuss freuen. Unter anderem sollen damit Methoden und Technologien fürs Advanced Packaging erforscht werden.

Rapidus im Schnellstartmodus

Am 2. April 2024 hat Rapidus bekannt gegeben, dass die New Energy and Industrial Technology Development Organization (NEDO), die größte öffentliche Verwaltungsorganisation zur Förderung der Forschung und Entwicklung in Japan, Plan und Budget fürs Fiskaljahr 2024 freigegeben hat. Genauer: für die Forschung und Entwicklung von Halbleiter-Integrationstechnologie der 2-nm-Generation und kurze TAT-Fertigungstechnologie basierend auf japanisch-amerikanischer Zusammenarbeit. Rund 3,5 Milliarden Euro werden Rapidus zur Verfügung gestellt; ein Sechstel davon soll in das R&D von Advanced Packaging gesteckt werden, berichtet Reuters.

2023 hat Rapidus das Projekt IIM (Innovative Integration for Manufacturing) ins Leben gerufen, um eine Produktionsbasis in Chitose City, Hokkaido, aufzubauen und mit Unterstützung von IBM die Massenproduktionstechnologie für logische Halbleiter der 2-nm-Generation zu entwickeln. Für das laufende Geschäftsjahr hat Rapidus jetzt die Genehmigung für den Bau eines Reinraums erhalten und plant die Einführung von EUV-Lithografiemaschinen und anderen Fertigungsanlagen, um die Pilotlinie von Rapidus ab April 2025 betreiben zu können. Mit einem Start der Massenproduktion wird im Jahr 2027 gerechnet.

Advanced Packaging für Japan

Japan will mit der heimischen Halbleiterfertigung nicht nur im eigenen und im weltweiten Markt wieder eine Rolle spielen und viele Unternehmen mit fortgeschrittenen Technologien ansiedeln, sondern auch führende Halbleiterfertiger aus dem Ausland angreifen, wie die Autoren der NZZ analysieren. Das verdeutlichen Rapidus’ Pläne, das neue Förderungsgeld ebenfalls in die Forschung und Entwicklung im Bereich Backend-Packaging zu stecken.

Denn Hochleistungsanwendungen wie KI und maschinelles Lernen erfordern von den verwendeten Chips moderne Technologien wie das Stapeln von Halbleiterschichten oder die Kombination von Speicher- und Rechenchips, um Leistungsfähigkeit und Energieeffizienz zu bieten.

„Rapidus wird sich als einheimische Foundry mit kurzer Produktionszeit etablieren, um die einheimische Versorgung mit fortschrittlichen Logik-Halbleitern zu sichern, die der Schlüssel zur wirtschaftlichen Sicherheit sind, und um dazu beizutragen, die industrielle Wettbewerbsfähigkeit Japans zu verbessern und den Komfort im nationalen Leben zu erhöhen“, teilt das Unternehmen mit. Dass sich nicht nur Rapidus für Advanced Packaging im eigenen Land interessieren könnte, ließ vor kurzem übrigens ein Gerücht zur TSMC-Tochter JASM vermuten. Demnach suche nach einem dritten JASM-Standort in Japan, für Entwicklung und Forschung zu Advanced Packaging. (sb)

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