Handbuch FIP-Dichtungen für Gehäuse

Chomerics präsentiert ein Handbuch für seine CHOFORM- und ParPHorm-FIP-Dichtungen (Form-in-Place). Die Silikon- und Fluorsilikon-FIP-Elastomer-Verbunddichtungen ParPHorm schützen kleine Gehäuse gegen Umgebungseinflüsse, Staub und Flüssigkeiten.

Anbieter zum Thema

Heitec AG

MES Electronic Connect GmbH & Co. KG

Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG

Chomerics Europe Parker Hannifin Ltd. Seal Group

Die silikonbasierten CHOFORM-Materialien enthalten einen leitfähigen Füllstoff, der EMI-Abschirmung mit der Abdichtfunktion kombiniert. Gehäusedichtungen mit oder ohne EMI-Abschirmung sind eine zunehmende Herausforderung für Entwickler von Elektronikgeräten, da in anspruchsvollen Betriebsumgebungen eine zuverlässige Funktion zu gewährleisten ist. Das Handbuch bietet detaillierte Informationen und hilft bei der Entwicklung und Implementierung der optimalen Abdicht- und Abschirmlösung. Neben genauen Angaben zu den umgebungsbedingten, mechanischen und abschirmenden Funktionen aller FIP-Materialien gibt es auch einen umfassenden Entwicklungsleitfaden mit Informationen, wie sich der Gehäuseaufbau optimieren lässt, auf den das FIP-Material aufgetragen wird. Konstruktionsüberlegungen in Bezug auf das Dichtungsprofil und die Materialaufbringung erhöhen dabei die Qualität und die Fertigungseffizienz.

CHOFORM und ParPHORM FIP-Materialien lassen sich präzise auftragen und ermöglichen anpassbare Dichtungen in verschiedenen Gehäusen. Kleine Gehäuseabschnitte, die durch FIP-Materialien abgetrennt sind, schaffen wertvollen Platz, womit Entwickler kleinere Formfaktoren und mehr Funktionalität erzielen können. FIP-Dichtungen sind kostengünstig und ermöglichen niedrige Gesamtkosten.

Die aufgebrachte Form des Chomerics FIP-Dichtungsmaterials wird in erster Linie software-gesteuert. Damit sind ein schnelles und einfaches Prototyping sowie schnelle und kostengünstige Änderungen des Dichtungsprofils möglich, sobald sich die Gehäuseform ändern sollte.

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