Klassifizierung von Nicht-Halbleitern für Bestückungsprozesse Fachverband FED bietet IPC-J-STD-075 in deutscher Übersetzung an

Im Online-Shop des FED ist die deutsche Übersetzung der Neuausgabe der IPC-Richtline IPC-J-STD-075 vom August 2008 erhältlich. Die IPC-J-STD-075 ersetzt die IPC-9503 (Moisture Sensitivity Classification for Non-IC Components) und ergänzt die IPC-J-STD-020 und IPC-J-STD-033.

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Data Modul AG

Jauch Quartz GmbH

Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG

Die IPC-Richtlinie IPC-J-STD-075 beschreibt für elektronische Nicht-Halbleiter-Bauelemente - Kondensatoren, Induktivitäten, Relais, LED usw. in SMD- und Durchsteckmontage, die ungünstigsten (worst case) Grenzwerte für den Lötprozess (Zinn/Blei- und Bleifrei-Technologie) bei der Baugruppenmontage. Es wird auf Prozessgrenzen und Prozessbeständigkeitsanforderungen für Standard-Lötprozesse (Welle und Reflow) während der Baugruppenfertigung eingegangen. Dabei handelt es sich um Grenzwerte, die in der Industrie für bestimmte Bauelemente oder Bauelement-Familien allgemein akzeptiert werden.

Außerdem wird ein Prozess zur Ermittlung und Kennzeichnung einer Prozessempfindlichkeits-Klasse (Process Sensitivity Level) (PSL) sowie einer Feuchteempfindlichkeits-Klasse (Moisture Sensitivity Level) (MSL) für Nicht-Halbleiter-Bauelemente beschrieben.Dieser Prozess ist im Einklang mit den Empfindlichkeits-Klassen der Halbleiterindustrie (J-STD-020 Klassifizierung feuchtigkeits-/reflowempfindlicher integrierter Schaltkreise im Kunststoffgehäuse sowie J-STD-033 Handhabung, Verpackung, Versand und Einsatz feuchtigkeits-/reflowempfindlicher Bauelemente für Oberflächenmontage).

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