-
Technologie
Aktuelle Beiträge aus "Technologie"
-
Hardwareentwicklung
- Digitale Bauelemente
- Analogtechnik
- Passive Bauelemente
- Elektromechanik
- Human-Machine-Interface
- LED & Optoelektronik
Aktuelle Beiträge aus "Hardwareentwicklung" -
KI & Intelligent Edge
Aktuelle Beiträge aus "KI & Intelligent Edge"
-
Embedded & IoT
Aktuelle Beiträge aus "Embedded & IoT"
-
Power-Design
- Leistungselektronik
- Power Management
- Power-Tipps
- Schaltungsschutz
- Stromversorgungen
- Lithium-Ionen-Akkus
Aktuelle Beiträge aus "Power-Design" -
FPGA & SoC
Aktuelle Beiträge aus "FPGA & SoC"
-
Fachthemen
- Elektrische Antriebstechnik
- Energieeffizienz
- Grundlagen der Elektronik
- Funktionale Sicherheit
- Leiterplatten-Design
- Security
- Design Notes
Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen" -
Messen & Testen
Aktuelle Beiträge aus "Messen & Testen"
-
Branchen & Applications
- Consumerelektronik
- Industrie & Automatisierung
- Medizinelektronik
- Smart Home & Building
- Smart Mobility
- Elektromobilität
- Tele- und Datacom
Aktuelle Beiträge aus "Branchen & Applications" -
Elektronikfertigung
- 3D-Elektronik
- Electronic Manufacturing Services
- Halbleiterfertigung
- Leiterplatte & Baugruppe
- Mikro-/Nanotechnologie
Aktuelle Beiträge aus "Elektronikfertigung" -
Management & Märkte
- China
- Coronakrise
- Management & Führung
- Schweinezyklus
- Startup-Szene
- Recht
- Unternehmen
- Wirtschaft & Politik
Aktuelle Beiträge aus "Management & Märkte" -
Arbeitswelt
Aktuelle Beiträge aus "Arbeitswelt"
- Beschaffung & SCM
- Specials
- Service
-
mehr...
28.05.2021
Fertigungsgerechtes Design Teil 6: Tipps für das Auslegen von Kupferflächen
Kupferflächen scheinen ein täuschend einfaches Thema zu sein. Doch die Verwendung erfordert sowohl elektrische als auch mechanische Überlegungen vom Leiterplattendesigner.
Dieser Beitrag aus Eurocircuits' sechsteiliger Serie „Fertigungsgerechtes Leiterplattendesign“ erklärt die mechanischen und fertigungstechnischen Aspekte von Kupferflächen für Leiterplattendesigner und warum eine massive Kupferfläche der unser Standard sein sollte.
Hier klicken zum Beitrag: Was Leiterplattendesigner über Kupferflächen wissen sollten