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Halbleiter-Pionierarbeit Erfolgreicher Tape-Out eines 2-nm-Testchips von Alchip

Von Manuel Christa 2 min Lesedauer

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Alchip, Anbieter von Hochleistungs-ASICs, führt erfolgreich einen Testchip im 2-nm-Prozess-Tape-Out durch und erwartet die Ergebnisse im ersten Quartal 2025. Dieser Schritt positioniert Alchip unter den ersten Unternehmen, welche die neue Gate-All-Around-Transistorarchitektur erfolgreich übernommen haben.

Alchip arbeitet mit Kunden an 2-nm-ASICs.(Bild: Alchip)
Alchip arbeitet mit Kunden an 2-nm-ASICs.
(Bild: Alchip)

Der Testchip umfasst Hochgeschwindigkeits-SRAM und ein automatisches Place-and-Route-Design. Er integriert auch Alchips Lite I/O mit geteilten und nicht geteilten Leistungsdomänen, was ihn für 3DIC-Optionen eignen lässt. Der Testchip wird die Designmethodik für die neuesten Gate-All-Around- und Nanosheet-Transistorstrukturen etablieren und Leistungs- und Flächendaten aus der 2-nm-Prozesstechnologie generieren.

Fertigung vermutlich von TSMC statt Samsung oder Intel

Lediglich von TSMC ist bekannt, diese Transistorarchitektur zu bieten. Weder Alchip noch TSMC haben offiziell bestätigt, dass TSMC die Foundry für den Tape-Out des 2-nm-Testchips von Alchip ist. Alchip hat jedoch auf dem TSMC Open Innovation Platform (OIP) Ecosystem Forum technische Präsentationen gehalten, was auf eine enge Zusammenarbeit hinweist.

Alchip sieht diesen Testchip als entscheidenden Schritt zur Aufrechterhaltung seiner Führungsposition in der Hochleistungs-ASIC-Technologie, da die Ergebnisse dem Unternehmen helfen werden, sich auf die zukünftige Migration zur A16-Fertigung vorzubereiten. Der Testchip validiert auch Alchips AP-Link-3D I/O IP für den potenziellen Einsatz in zukünftigen 3D-SoIC-X-Chiplets.

Warum ist der Tape-Out so wichtig?

Beim Tape-Out handelt es sich um den letzten Schritt im Designprozess, bevor sie zur Herstellung gesendet werden. Es ist der Punkt, an dem die Grafik für die Fotomaske der Schaltung an die Fertigungsanlage gesendet wird. Der Name stammt aus der Zeit, als magnetische Bänder verwendet wurden, um die Daten an die Fertigungsanlage zu senden.

Der Tape-Out ist normalerweise ein Grund zum Feiern für alle, die an dem Projekt gearbeitet haben, gefolgt von einer gewissen Besorgnis, die ersten Artikel abzuwarten, die ersten physischen Muster eines Chips aus der Fertigungsanlage. Das soll hier aber erst 2025 passieren.

Laut Erez Shaizaf, CTO von Alchip, soll dieser Testchip dem Hochleistungsrechnens und dem Design künstlicher Intelligenz fördern. Alchip Technologies Ltd., gegründet 2003 und mit Hauptsitz in Taipeh, Taiwan, ist ein führender globaler Anbieter von IC- und Packaging Design- und Produktions-Dienstleistungen für Unternehmen, die komplexe und hochvolumige ASICs und SoCs entwickeln. (mc)

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