High Density Packaging Entwickung und Fertigung von ASICs und Hybridtechnik

Die HiDensity Gruppe in der Schweiz ist ein Zusammenschluss der Firmen HMT microelectronic AG (ASIC und Modul-Design), Hybrid SA (Fertigung) und General Hybrid SA (Vertrieb Frankreich

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congatec GmbH

Shanghai Yongming Electronic Co., Ltd.

HMT microelectronic AG

Die HiDensity Gruppe in der Schweiz ist ein Zusammenschluss der Firmen HMT microelectronic AG (ASIC und Modul-Design), Hybrid SA (Fertigung) und General Hybrid SA (Vertrieb Frankreich und Aufbautechniken von Mischschaltungen). Die Experten realisieren Packaging-Technologien, die einen hochdichten Aufbau von mikroelektronischen Funktionen im 2D- und 3D-Raum ermöglichen.

Dazu gehören: kundenspezifische integrierte Schaltungen in CMOS, BiCMOS und BCD-Technologie für Mixed-signal-ASIC von 0.9 bis 120 V, Verbindungstechniken mit SMD, COB (Chip on Board), Flip Chip, CSP (Chip Scale Package), Nutzen verschiedenster Trägermaterialien (Multilayer Leiterplatten in Fine-Pitch-Technik mit Mikrovias, Burried Vias), Flex-, Starr-Flex, Film, Keramiksubstrate (Dickfilm-Technologie, Hybride), Glassubstrate (Pyrex), IMS (Insulated Metal Substrate), PI (Polyimide on Silicon), High Density Testing.

Die Aufbautechnologien sind direkte Montage von nackten Die auf jeglichem Trägersubstrat, Assemblieren von nackten Die auf Die (stacking back to top and back to back side), direktes Bonden Chip to Chip o CSP-Package (Chip Scale Package) in Solder-Bump-Technologie, CSP-Package in Stud-Bump-Technologie, SMD von 0201 Bauteilen, doppelseitige Bestückung.

Zur Fertigung stehen Dickfilm-Fertigung, SMD-Linien, Die- und Wire-Bonder, StudBumper, Coating-Stationen, Flip-Chip Automaten, Laser-Trimmer, optische Messmikroskope und hochpräzise Testsysteme zur Verfügung.

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