Eine neue Ära in der Königsklasse der Steckverbinder

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MES Electronic Connect GmbH & Co. KG

TRACO ELECTRONIC GMBH

Precoplat Präzisions-Leiterplatten-Technik GmbH

MOLEX Deutschland GmbH

Was bietet die Impel-Steckverbinderfamilie außerdem?

Die Einpresszonen wurden durchgängig für Lochdurchmesser von 0,36 oder 0,46 mm bei den Stiftleisten und 0,36 mm bei den Baugruppen-Federleisten optimiert.

Die differentielle Impedanz wurde auf 92 Ω eingestellt. Dies trägt indirekt zur Verbesserung der Dämpfung auf den Übertragungsleitungen bei und ermöglicht es, die Steckverbinderfamilie auch in 85-Ω-Systemen einzusetzen.

Es stehen Module mit 3, 4 und 6 Paaren pro 1,9-mm-Steckverbinderlänge zur Verfügung. Diese Module sind schon heute in den Packs 3x8, 4x6, 6x10 und 6x16 – teilweise auch mit Führungsstiften verfügbar.

Die 4-paarige Bauform ist auch im Scheibchenabstand von 3 mm verfügbar. Diese lockere Bauform erlaubt Quad-Routing und halbiert die Signallagenanzahl auf den Leiterplatten. Selbstverständlich werden Impel-Steckverbinder auch von einem zweiten Hersteller verfügbar sein.

Weiterentwicklungen der Impel-Baugruppe

In enger Zusammenarbeit mit den Marktführern der Gerätetechnik wird die Impel-Produktfamilie vom Hersteller konsequent weiterentwickelt.

Molex entwickelt derzeit verstärkt Eingabe-/Ausgabelösungen im Bereich von 25 bis 28 GBit/s als zQSFP-Lösungen (4x25 GBit/s entsprechend einer Bandbreite von 100 GBit/s) mit Kupferkabeln oder aktiven optischen LWL-Kabeln. Ähnliche Lösungen für Bandbreiten bis 400 GBit/s werden folgen.

* Herbert Endres ist als Marketingdirektor Technologie bei Molex verantwortlich für Technologie und neue Projekte.

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