ECC-Support für sicherheitskritische Systeme

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congatec GmbH

MEV Elektronik Service GmbH

RECOM Power GmbH

Durch den offiziellen JEDEC-Standard und neueste Chipsätze ist ein klarer Trend erkennbar, in kritischen Applikationen SO-UDIMMs mit ECC zu verwenden. Da das Modul keine proprietäre Lösung mehr ist, sondern ein umfassend standardisiertes Massenprodukt, ist seine Verfügbarkeit zu niedrigen Kosten gewährleistet. Swissbit bietet DDR3 SO-UDIMMs mit Kapazitäten von 1 bis 4 GByte und Geschwindigkeiten bis DDR3-1333 an.

Vorteile des COM Designs

Neben der ECC-Unterstützung sollte der integrierte Computer für sicherheitskritische industrielle Anwendungen auch über weitere Features verfügen, wie z.B. TPM-Unterstützung. Virtualisierungslösungen basierend auf Multicore ermöglichen zusätzlich die Aufteilung systemkritischer Funktionen in sekundäre Arbeitsprozesse auf getrennten Betriebssystemen, und das alles auf einem Computer mit nur einem Prozessor.

Alle Anforderungen können nicht mit "normalen" PCs gelöst werden, daher kommen hier integrierbare Computermodule, basierend auf standardisierten Formfaktoren wie z.B. COM Express oder XTX, zum Einsatz. Diese Computermodule werden auf anwendungs- bzw. kundenspezifisch entwickelten Carrier Boards aufgesteckt. Die Vorteile dieses modularen Konzeptes liegen in der Langzeitverfügbarkeit der Lösung, ihrer Skalierbarkeit und der Möglichkeit, jederzeit auf die jeweils schnellsten Rechnermodule zurückgreifen zu können.

COM Express mit ECC-Support von congatec

Am oberen Ende der Leistungsklasse ist der Intel Core i7 Prozessor angesiedelt. Beim conga-BE57, einem Highend-COM-Express-Modul, kommt der Core i7-620 LE mit zwei Cores und vier Threads zum Einsatz. Für den ECC-Support können bis zu 8 GByte schnelle (1066 MT/s) Dual-Channel-DDR3-Speicher eingesetzt werden.

Trotz 4 MByte Cache und 2,66 GHz Taktrate, die im Turbo-Modus auf bis zu 3,33 GHz gesteigert werden kann, erreicht das Modul im praktischen Einsatz nur selten die 30-W-Marke und die damit verbundene Wärmeentwicklung lässt sich auch in geschlossenen Systemen realisieren. Die kompakte Bauform mit 95 mm x 125 mm erlaubt eine einfache Integration des conga-BE57 in Kundenapplikationen und Anlagen.

* * Gerhard Gilch... ist Entwicklungsleiter bei congatec in Deggendorf.

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