Halbleiterfertigung Durch Erdbeben zerstörte Renesas Chip-Fabriken produzieren wieder

Chipfertiger Renesas hat die durch das Erdbeben vom 11. März 2011 zerstörten 200 und 300 mm Produktionslinien in Naka wieder für die Massenproduktion in Betrieb genommen. Ende September sollen die Lieferkapazitäten des Vor-Erdbeben-Niveaus erreicht sein. (mit Youtube-Video)

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Das Erdbeben in Japan beschädigte und zerstörte acht der Produktionsstätten von Renesas. Besonders betroffen waren die 200 und 300 mm Chip-Produktionslinien der Fabrik in Naka.

Die Japaner hatten bereits Ende April in beiden Fabriken mit der Versuchsproduktion begonnen. Teile der Produktion wurden in das Chip-Netzwerk ausgelagert, zu dem neben eigenen Produktionsstätten auch Global Foundries und TSMC gehören.

Die Massenproduktion sollte am 1. Juni (8 Inch) bzw. 6. Juni (12 Inch) wieder aufgenommen werden. Jetzt produzieren beide Fabriken wieder auf Hochtouren. Einen Abriss der Zerstörung und des Wiederaufbaus zeigt das Video.

Das Unternehmen geht davon aus, dass es seine bisherigen Lieferkapazitäten mit Unterstützung des Fab-Netzwerkes Ende September erreichen wird.

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