Dirk Friebel ist neuer Vorsitzender der Gesellschaft Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik

VDE/VDI-Fachgesellschaft GMM Dirk Friebel ist neuer Vorsitzender der Gesellschaft Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik

17.03.2008Redakteur: Claudia Mallok

Dirk Friebel wurde zum neuen Vorsitzenden der VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik (GMM) gewählt. Er löst Prof. Dr. rer. nat. Stephanus Büttgenbach ab, der turnusgemäß ausscheidet. Die GMM, die rund 8.000 Mitglieder zählt, ist die Plattform für Ingenieure, Naturwissenschaftler und den technisch-wissenschaftlichen Nachwuchs in den mikrotechnischen Anwendungsbereichen. Sie wird gemeinsam getragen vom VDE und VDI.

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Der neue Vorsitzender der VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik (GMM) Dipl.-Ing. Dipl.-Wirtsch.-Ing. Dirk Friebel (47) ist Laboratory Director im Nokia Research Center Germany in Bochum. Zu den stellvertretenden GMM-Vorsitzenden wurden gewählt: Dr.-Ing. Dr. sc. techn. Klaus-Dieter Lang, stellvertretender Institutsleiter des Fraunhofer Instituts Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM), Berlin, und Dr.-Ing. Gerd Teepe, Direktor Dresden Design Center bei AMD Saxony, Dresden.

Weitere Mitglieder des GMM-Vorstandes 2008 bis 2010 sind:

Dipl.-Ing. Rüdiger Dietrich, LACKWERKE PETERS GmbH + Co. KG, Kempen, Technischer Leiter;

Prof. Dr.-Ing. Thomas Form, Volkswagen AG, Wolfsburg, Leiter Fahrzeugprojektsteuerung;

Prof. Dr. rer. nat. Volker Saile, Universität Karlsruhe (TH) und Forschungszentrum Karlsruhe, Leiter des Instituts für Mikrostrukturtechnik;

Prof. Dr. -Ing. Helmut F. Schlaak, Technische Universität Darmstadt, Fachgebiet Elektromechanische Systeme und Mikrotechnik, Direktor des Instituts für Elektromechanische Konstruktionen (EMK);

Das Spektrum der GMM, die rund 8.000 Mitglieder zählt, Spektrum reicht von der klassischen Basistechnologie Mikroelektronik bis zur typischen Querschnittstechnologie Mikrosystemtechnik. Ihre Arbeitsgebiete umfassen die Mikro- und Nanoelektronik, Automobilelektronik, Mechatronik/Feinwerktechnik, Mikro- und Feinwerkelemente, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie, Aufbau-, Verbindungs- und Leiterplattentechnik, Rechnergestützter Schaltungs- und Systementwurf, Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) sowie Elektrostatische Entladungen (ESD).

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