Die komplette Wertschöpfungskette der Elektronikfertigung

Messe SMT Hybrid Packaging 2015 Die komplette Wertschöpfungskette der Elektronikfertigung

11.02.2015Redakteur: Franz Graser

Die Messe SMT Hybrid Packaging, die dieses Jahr vom 5. bis zum 7. Mai stattfindet, wartet mit einer neu konzipierten Hallenstruktur auf. Angestrebt werden eine optimierte Benutzerführung und eine verbesserte Anbindung an den parallel laufenden Kongress.

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Neue Hallenstruktur: Die SMT Hybrid Packaging findet heuer in den Hallen 6, 7 und 7A des Nürnberger Messegeländes statt. Dies diene einer optimierten Besucherführung und einer besseren Anbindung an die Konferenzräume im Kongresszentrum, sagten die Veranstalter.
(Bild: Mesago)

Die neue Hallenstruktur der SMT Hybrid Packaging, die vom 05. - 07.05.2015 stattfindet, ermöglicht den Fachbesuchern einen Messerundgang entlang der Wertschöpfungskette der Elektronikfertigung.

Die Halle 6 ist mit den Themen „Systementwicklung und Produktionsvorbereitung“ sowie „Materialien und Bauelemente“ belegt. In der Halle 7 liegt der Themenschwerpunkt bei „Prozesse und Fertigung“, dieser ist ebenfalls in der Halle 7A zu finden als auch die Schwerpunkte „Zuverlässigkeit und Test“ und „Software und Produktionssteuerung“.

Rund 500 Unternehmen aus In- und Ausland werden vertreten sein, um den Besuchern die neuesten Entwicklungen, Applikationen und Trends zu präsentieren.

Der Kongress beschäftigt sich am Mittwochvormittag (dem 6. Mai) mit dem Thema „Hochfrequenzbaugruppen – kein Bit bei Verarbeitung und Übertragung wird vernachlässigt“ und am Donnerstag (dem 7. Mai) mit dem Thema „Technologien für photonische Systeme – da wo Elektrik nicht mehr weiter kann“.

Zusätzlich stehen an allen Tagen insgesamt 17 praxisorientierte Halbtagestutorials auf dem Programm. Diskutiert werden einschlägige Fragestellungen – das Spektrum erstreckt sich über die gesamte Wertschöpfungskette der elektronischen Baugruppenfertigung vom Design über die Prozesstechnologie bis hin zur Qualitätssicherung.

Anthula Parashoudi, die für die SMT Hybrid Packaging zuständige Bereichsleiterin bei der Veranstaltergesellschaft Mesago, sagte auf einer Pressekonferenz in München, die Messe sei auf bestem Wege, die Ausstellerzahlen des Vorjahres zu erreichen. 2014 hatten 498 Aussteller ihre Produkte und Dienstleistungen auf der SMT gezeigt.

Hinsichtlich der Ausstellungsfläche hoffen die Veranstalter auf eine Steigerung im Vergleich zum Vorjahr. 2014 waren 27.000 Quadratmeter Hallenfläche belegt, heuer könnten es 28.000 Quadratmeter oder sogar noch etwas mehr sein. Parashoudi sagte, viele Aussteller würden ihre Standfläche vergrößern.

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