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Röntgeninspektion verbessert die Prüftiefe
Aktuell befindet sich das Röntgensystem in der Einführungsphase. Es wird als Insellösung direkt neben der SMT-Linie betrieben. Eine Integration in die Produktionslinie befindet sich in der Entwicklung. Die Klassifikation geprüfter Baugruppen erfolgt am Verifizier- bzw. Reparaturplatz. Sämtliche Prüf- und Klassifikationsergebnisse werden dabei den Barcodes der jeweiligen Teilschaltung zugeordnet in einer Datenbank gespeichert. Diese befindet sich auf einem externen Datenbankserver, welcher in die zyklische Datensicherung eingebunden ist.
Zukünftig ist die zusätzliche Einführung eines Traceability-Systems für die komplette SMT-Linie geplant. Außerdem kann durch den Einsatz der Röntgeninspektion eine spezifischere Rückmeldung zur Leiterplattenentwicklung gegeben werden. Die damit einhergehende Verbesserung des Layouts hat entscheidenden Einfluss auf die Prüfbarkeit und Prüftiefe jeder einzelnen Baugruppe. Auch unter den schwierigen Rahmenbedingungen von oftmals sehr kleinen und sehr dünnen Baugruppen für medizinische Handgeräte kann so entscheidend die Pseudofehlerrate reduziert werden - bei gleichzeitig optimaler Erkennung von realen Fehlern.
Besonderes Augenmerk wurde von Seiten LRE auf die Maschinenfähigkeit und Qualifizierung gelegt. Dadurch soll sichergestellt werden, dass die Qualität der Prüfung fortlaufend gewährleistet ist. Entscheidende Grundlage für die hervorragende Prozessstabilität des Röntgensystems bilden die Grauwert- und Geometriekalibrierung des Röntgensystems. Damit können ausgezeichnete Wiederholgenauigkeiten der Messwerte ausgewiesen werden. Die Daten werden während des Inspektionsprozesses durch die Algorithmen ermittelt und bilden die Grundlage für die Klassifikation der Lötverbindungen.
Durch den Einsatz der 3-D-Röntgeninspektion kann LRE nun ein umfassendes Spektrum an Prüftechnologien anbieten. Angefangen bei Inline AOI-Systemen, über die Röntgeninspektion, bis hin zu ICT und Funktionstest kann eine Prüfabdeckung von nahezu 100% realisiert werden.
* Steven Tiller ist Applikationsingenieur für Automatische Röntgeninspektionssysteme (AXI) bei Göpel electronic in Jena.
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