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Erzielbare Dichtigkeiten beim Umspritzen von Rundleitern
Innerhalb der Versuchsreihen wurden dreizehn Rundleiter aus den Bereichen Photovoltaik, Automotive, Medizintechnik und Industrie getestet. Die Tests zeigten, dass sich nicht alle Rundleiter während des Umspritzprozesses gleich verhielten.
Im Bereich der Photovoltaik kam es bei einem Rundleiter zu Buthylsteratausschwitzungen, die eine Verbundhaftung zum Umspritzmaterial verhinderten. Ferner wurden Nachschwindungseffekte aufgezeigt, die zu einer Spaltbildung in der Grenzstelle führten (Bild 4).
Um eben diese Materialkombinationen dennoch mit einer Mediendichtigkeit auszustatten, wurden Haftvermittler eingesetzt. Hierbei wurde zwischen Haftvermittlerfolien und Hotmelts unterschieden, die vor dem finalen Umspritzprozess auf den Rundleiter appliziert wurden.
Letztere lassen sich mit Vergussmaschinen auftragen, die relativ einfach in die Spritzgießkette eingebunden werden können. Die Ergebnisse zeigen, dass durch den Einsatz von Haftvermittler eine absolute Mediendichtigkeit erzielt werden kann.
Dauerhaft mediendichter Verbund hängt von chemischer Kompatibilität ab
Zusammenfassend kann gesagt werden, dass die Erzielung eines dauerhaften mediendichten Verbundes beim Umspritzen von Rundleitern vorrangig von der chemischen Kompatibilität abhängt.
Diese kann durch geeignete Vorbehandlungsmethoden verbessert bzw. bei unähnlichen Partnern durch Haftvermittler, die in Form von Folien oder Hotmelts auf den Rundleitern appliziert werden, von einem Grobleck in einen absolut dichten Verbund überführt werden.
Weitere Aktivitäten in diesem Bereich sollten die Eigenart der entsprechenden Rundleiter berücksichtigen (Nachschwindung und Ausschwitzen von Stoffen) und insbesondere bei den chemisch unähnlichen Werkstoffkombinationen die serientechnische und einfache Einbindung von geeigneten Vorbehandlungsmethoden berücksichtigen.
* * Dipl.-Ing. Marius Fedler ... ist am Kunststoff-Institut Lüdenscheid im Bereich Verfahrenstechnik tätig und leitet dort die Verfahrensentwicklung.
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