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    Aktuelle Beiträge aus "Technologie"
    Um die Entwicklung von High-TRL-Halbleiter-Qubits zu beschleunigen und damit in Europa produzierte Quantensysteme in größerem Maßstab zu ermöglichen wurde die vom belgischen Forschungsinstitut IMEC koordinierte Quanten-Pilotlinie SPINS ins Leben gerufen. (Bild: Imec)
    50 Millionen Euro EU-Förderung
    Halbleiterbasierte Quanten-Pilotlinie „SPINS“ gestartet
    Spezielle Elektroden, die Forscher am Fraunhofer IFAM entwickeln, entfernen wertvolle Rohstoffe wie Lithium und Kobalt beim Recyceln von Batterien aus dem Prozesswasser. (Bild: Fraunhofer IFAM)
    Batterierecycling
    Elektrochemisches Verfahren ermöglicht Rohstoff-Rückgewinnung
    In seiner PCIe-5.0-SSD „BM9K1“ setzt Samsung erstmals statt ARM auf RISC-V-Kerne für den Festplattencontroller.  (Bild: Samsung / finance.biggo.jp)
    PCIe-5.0-SSD
    Samsung setzt in SSD erstmals RISC-V statt ARM ein
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    Aktuelle Beiträge aus "Hardwareentwicklung"
    Menschliches Wissen, künstliche Intelligenz: Intelligente Datenverarbeitung direkt am Einsatzort verlangt nach dem Zusammenspiel von KI, Hardware-Know-how und konkreter Anwendungserfahrung. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Hardware, Software, Algorithmen
    Edge AI: Welche Kompetenzen Unternehmen jetzt aufbauen müssen
    Infrastruktur für KI-Agenten: Intel und Sambanova teilen Rechenlast auf drei Prozessortypen auf (Bild: Gemini / KI-generiert)
    KI-Inferenz mittels CPU
    Warum für autonome KI-Agenten reine GPU-Systeme nicht mehr ausreichen
    Geschätzter Ansprechpartner für Journalisten: Alfred Eiblmayr koordiniert seit vielen Jahren beim Halbleiterhersteller STMicroelectronics die Presse- und Öffentlichkeitsarbeit. Als ehemaliger Redakteur weiß er, worauf es ankommt.  (Bild: Alfred Eiblmayr)
    Fragen an die "Urgesteine"
    Es ist wichtig, den Finger zu heben und zu warnen
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    Aktuelle Beiträge aus "KI & Intelligent Edge"
    Menschliches Wissen, künstliche Intelligenz: Intelligente Datenverarbeitung direkt am Einsatzort verlangt nach dem Zusammenspiel von KI, Hardware-Know-how und konkreter Anwendungserfahrung. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Hardware, Software, Algorithmen
    Edge AI: Welche Kompetenzen Unternehmen jetzt aufbauen müssen
    Biometrische Systeme mit künstlicher Intelligenz sind darauf ausgelegt, Personen anhand ihrer physischen oder verhaltensbezogenen Merkmale zu erkennen. (Bild: © AlinStock - stock.adobe.com)
    Prüflabor
    Erste Zertifizierungsstelle für biometrische KI-Systeme 
    Zur Absicherung seines KI-Ökosystems geht Nvidia eine Strategische Partnerschaft mit Marvell ein und investiert hierfür 2 Mrd. US-$ in den ASIC-Spezialisten. Im Fokus stehen NVLink Fusion, optische Interconnects und Silicium Photonics. (Bild: Marvell)
    Absicherung der KI-Infrastruktur
    Nvidia investiert 2 Milliarden US-Dollar in Marvell
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    Aktuelle Beiträge aus "Embedded & IoT"
    Menschliches Wissen, künstliche Intelligenz: Intelligente Datenverarbeitung direkt am Einsatzort verlangt nach dem Zusammenspiel von KI, Hardware-Know-how und konkreter Anwendungserfahrung. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Hardware, Software, Algorithmen
    Edge AI: Welche Kompetenzen Unternehmen jetzt aufbauen müssen
    x86 trifft adaptive Logik: Auf der Messe demonstriert AMD die industrielle Vernetzung eines Node-RED-Gateways (links) mit Zynq-UltraScale+-Controllern (Mitte) und einer Soft-SPS auf Basis der Ryzen AI P100 Serie (rechts). (Bild: Manuel Christa)
    x86, FPGAs und RISC-V
    Wie AMD mit offenen Ökosystemen die Industrie erobern will
    Kompakte KI-Power: Die Smart-Module SIM8668 und SIM8666 von Simcom vereinen auf kleinstem Raum eine Quad-Core-CPU samt integrierter NPU für ressourcenschonende Industrie- und Robotikanwendungen. (Bild: Chip: Simcom/Hintergrund: KI-generiert)
    Bildverarbeitung im IoT
    Simcom verlagert KI-Bildanalyse in kompakte Funkmodule
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    • Stromversorgungen
    • Lithium-Ionen-Akkus
    Aktuelle Beiträge aus "Power-Design"
    Die Wago Stromversorgung Pro 2 ist eine intelligente und zuverlässige Stromversorgung mit integrierter Redundanz und MOSFET-Technologie und gewährleisten dadurch eine höhere Zuverlässigkeit der Anwendung. (Bild: WAGO GmbH & Co. KG)
    Vom Bauteil zum smarten System
    Warum Stromversorgung zur Schlüsseltechnik wird
    Dynamisch: 
Die Zuverlässigkeit der Stromversorgung hängt von mechanischen und thermischen Faktoren sowie zeitlichen Abfolgen ab. (Bild: inpotron Schaltnetzteile GmbH)
    Mechanische und thermische Faktoren (Teil 2)
    Auswirkungen dynamischer Vorgänge auf Netzteile
    Der Wandler GQA2W024A050V-007-R ist in mehreren Gehäusekonfigurationen erhältlich, um Entwicklern maximale Flexibilität für ihr Gesamtgehäusedesign und die Kühlung des Wandlers zu bieten. (Bild: TDK-Lambda)
    Platinenmontierbar
    Wandler für AC/DC- und DC/DC-Anwendungen
  • FPGA & SoC
    Aktuelle Beiträge aus "FPGA & SoC"
    Menschliches Wissen, künstliche Intelligenz: Intelligente Datenverarbeitung direkt am Einsatzort verlangt nach dem Zusammenspiel von KI, Hardware-Know-how und konkreter Anwendungserfahrung. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Hardware, Software, Algorithmen
    Edge AI: Welche Kompetenzen Unternehmen jetzt aufbauen müssen
    Das iG-G74M von iWave Global ist das erste erhältliche System-on-Module, das den neuen FPGA-Modulstandard oHFM.c der SGeT erfüllt. (Bild: iWave Global)
    FPGA-System-on-Modul nach offenem Standard
    iWave bringt erstes oHFM-konformes SoM mit AMD Artix UltraScale+ FPGA
    Bosch Rexroth und AMD arbeiten gemeinsam an Software-Defined Automation: ctrlX OS unterstützt nun auch auf AMD Embedded x86-CPUs und adaptive SoCs und verspricht so noch größere Hardware-DesignFlexibilität, nahtlose Skalierbarkeit und eine sichere, modulare Betriebssystem-Grundlage. (Bild: Bosch Rexroth AG)
    Industrielle Automatisierung
    ctrlX OS nun auch für Embedded-CPUs und adaptive SoCs von AMD
    Die PIC64-Serie an Multicore-Mikroprozessoren setzt auf RISC-V-Kerne und eignen sich speziell für Anwendungen mit asynchronem Multipricessing (AMP) in intelligenten Embedded-Edge-Anwendungen. (Bild: Microchip)
    AMP statt SMP
    Ein 64-Bit-Mikroprozessor für serienmäßiges IoT
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    • Energieeffizienz
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    • Design Notes
    Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen"
    Mit dem Fuse EDA AI Agent verfolgt Siemens EDA ein umfassendes Programm, alle Aspekte des Chipdesigns mit KI-Coworkern zu erleichtern, auch in Questa One. (Bild: Siemens EDA)
    EDA-Tools
    Questa One um agentische KI für die Chipverifizierung erweitert
    Diff GT kann in einer kostenlosen Probeversion ausprobiert werden. (Bild: CSci)
    Design & Engineering
    Schaltplan-Revisionen automatisch vergleichen und Änderungen schneller erkennen
    „Wegen seiner kompakten Bauweise, des modularen Aufbaus und der hohen Effizienz ist der Axialflussmotor eine attraktive Alternative zur etablierten Radialflussmotor-Topologie“, PEM-Leiter Professor Achim Kampker (Bild: RWTH Aachen University)
    Fertigungstechnologie
    Neuer Wickelprozess soll Axialflussmotoren wirtschaftlich machen
  • Messen & Testen
    Aktuelle Beiträge aus "Messen & Testen"
    Optische Datenkommunikation: Um Bauteile auf Basis optischer Datenkommunikation umfassend testen zu können, sind neue Testfähigkeiten erforderlich. (Bild: © kudzik - stock.adobe.com / KI-generiert)
    Halbleitertest im KI-Zeitalter
    Co-Packaged Optics (CPO) in der Hochvolumenfertigung
    Ein von Keysight entwickelter Empfänger-Test für 10BASE-T1S fördert den Test von funktionskritischen Empfängern, um die Zuverlässigkeit und Sicherheit künftiger Bordnetzwerke zu gewährleisten. (Bild: Keysight)
    Automobil-Messtechnik
    Rx-Tests für Automotive-Ethernet sichern Zonenarchitekturen ab
    PV-Anlage auf dem Dach der Elbfabrik, einer Forschungsfabrik des Fraunhofer IFF. Mit einem Sensorsystem lassen sich Fehler in PV-Großanlagen frühzeitig erkennen. (Bild: Fraunhofer IFF/Anne Bornkessel)
    Photovoltaik-Monitoring
    Sensorsystem überwacht PV-Anlagen auf Modulebene
    Die VNA-Plattform von Siglent unterstützen vollständige Zweitor-S-Parameter-Messungen von 9 kHz bis 3 GHz. (Bild: Siglent)
    Vektor-Netzwerkanalyse
    Vektor-Netzwerkanalyse für das Embedded-HF-Design
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    Aktuelle Beiträge aus "Branchen & Applications"
    Mit Seamless Automation macht Festo die Automatisierungstechnik so einfach, dass Technik ein Erlebnis wird. Das Konzept baut Komplexität ab und schafft Klarheit für intuitive Lösungen – zu erleben auf dem Festo Stand in Halle 13 auf der Hannover Messe 2026. (Bild: Festo)
    Automatisierung auf der Hannover Messe
    Festo verknüpft Elektrik und Pneumatik in offener Systemarchitektur
     (Bild: Spectra AG)
    IMB-1247
    Next-Generation Mini-ITX-Board für industrielle Anwendungen
    Infrastruktur für KI-Agenten: Intel und Sambanova teilen Rechenlast auf drei Prozessortypen auf (Bild: Gemini / KI-generiert)
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    Um die Entwicklung von High-TRL-Halbleiter-Qubits zu beschleunigen und damit in Europa produzierte Quantensysteme in größerem Maßstab zu ermöglichen wurde die vom belgischen Forschungsinstitut IMEC koordinierte Quanten-Pilotlinie SPINS ins Leben gerufen. (Bild: Imec)
    50 Millionen Euro EU-Förderung
    Halbleiterbasierte Quanten-Pilotlinie „SPINS“ gestartet
    Fit für Extrembedingungen: Diese Illustration zeigt einen photonischen Chip, dessen Komponenten mit der neuen Verbindungstechnik hochstabil gebondet wurden. (Bild: NIST)
    Chip-Packaging für raue Umgebungen
    Photonik-Chips sind molekular verschmolzen statt geklebt
    Data Modul fokussiert sich auf die Integration kompletter Display-Systeme. (Bild: Data Modul)
    Von Prototyping bis Serienfertigung
    Data Modul setzt auf eine komplette Systemintegration
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    Aktuelle Beiträge aus "Management & Märkte"
    Deepsleep: 13 Stunden lang war Deepseek nicht verfügbar. Nutzer spürten die Auswirkungen teils deutlich. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Wenn KI ausfällt
    KI-Konsum und seine Folgen: Deepseek ging in „Deepsleep“
    Luftaufnahme von Intels Fab 34 in Leixlip, Irland, aus dem Jahr 2024. In dem Werk werden Chips nach den hauseigenen Verfahren Intel 3 und Intel 4 gefertigt. (Bild: Intel)
    3 Mrd. US-$ Aufschlag
    Intel kauft Anteile an Fab 34 im irischen Leixlip zurück
    Unter Dach und Fach: Nach Freigabe aller zuständigen Behörden das das amerikanische Unternehmen Molex den britischen Verbindungstechnik-Anbieter Smiths Interconect übernommen. (Bild: Molex / Smiths Interconect)
    High-Reliability-Verbindungstechnik
    Molex schließt Übernahme von Smiths Interconnect ab
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    • Young Engineers
    Aktuelle Beiträge aus "Arbeitswelt"
    Die Bewerbungsphase für den James Dyson Award 2026 ist gestartet. (Bild: Dyson)
    Design- und Ingenieurwettbewerb
    James Dyson Award 2026: Die Bewerbungsphase ist gestartet
     (Bild: Vogel Professional Education)
    Buchtipp
    Künstliche Intelligenz im Mittelstand: Praxisnaher Wegweiser für KI-Strategien
    Das Kreativteam Christian Göller, GreatScott! und Christopher Becht (v. l. n. r.): erfolgreiches Creator-Marketing im B2B-Sektor (Bild: Würth Elektronik)
    B2B-Influencer-Marketing bei Würth Elektronik
    Creating together: Junge Entwickler auf YouTube erreichen
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