Data Modul AG

04.03.2026

Neue High-Performance COM-Produktfamilie mit Intel® Core™ Ultra Prozessoren

DATA MODUL erweitert sein Embedded-Portfolio um eine neue Produktfamilie leistungsstarker Computer-on-Modules mit Intel® Core™ Ultra Prozessoren (Series 3). Die Module basieren auf der aktuellen Plattform unseres Tech-Partners congatec, mit dem DATA MODUL seit vielen Jahren erfolgreich im Bereich Embedded-Technologien zusammenarbeitet. Die neuen COM-Module kombinieren hohe Rechenleistung mit optimierter Energieeffizienz und sind für anspruchsvolle industrielle Anwendungen konzipiert.

Mit der neuen COM-Generation setzen wir bei DATA MODUL die im Juli 2025 vorgestellte Plattformstrategie konsequent fort und ergänzen das bestehende Portfolio um modernste Prozessorarchitektur mit integrierter NPU für KI-basierte Anwendungen sowie verbesserter Grafik- und Multithreading-Performance. Die enge Partnerschaft mit congatec gewährleistet dabei eine hohe Innovationskraft und langfristige Plattformverfügbarkeit.

Die Module adressieren insbesondere Anwendungen in den Bereichen industrielle Automation, Medizintechnik, Transportation sowie Digital Signage und ermöglichen leistungsstarke, KI-gestützte Embedded-Systemlösungen. Die neue Produktfamilie umfasst verschiedene Formfaktoren und Leistungsklassen und ermöglicht damit eine skalierbare Systemauslegung – von performanten Kompaktlösungen bis hin zu High-End-Applikationen. Durch standardisierte Schnittstellen und weitgehende Pin-Kompatibilität zu bestehenden Plattformen wird die Migration von Vorgängergenerationen vereinfacht und die Entwicklungszeit reduziert.

Einige der Module sind Teil unseres DATA MODUL Messeportfolios auf der embedded world 2026 in Nürnberg (Halle 1 | Stand 368) und unterstreichen unsere strategische Ausrichtung auf leistungsfähige, zukunftssichere Embedded-Plattformen.

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