:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/59/bf/59bfd2822d711b0ae2cb9383b679f38d/0129302533v2.jpeg "Im Lehrstuhl für KI-Chip Design in der Technischen Universität München (TUM) ist der EU-weit erste KI-Chip mit moderner 7-Nanometer-Technologie entstanden. Im Bild: Lehrstuhlinhaber Prof. Hussam Amrouch. (Bild: Andreas Heddergott / TU Muenchen)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/c1/94/c19403fe0194686b2f4911be7e1e9539/0129294209v2.jpeg "Supraleitung kann verborgene magnetische Ordnungen offenlegen, indem sie gezwungen wird, ihre eigenen Symmetrien zu brechen. (Bild: frei lizenziert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/e6/72/e67279e23a3267a463edf3e3f55c8e81/0129260553v2.jpeg "Diese künstlerische Darstellung zeigt ein thermisches Analogrechengerät, das Berechnungen unter Verwendung von überschüssiger Wärme durchführt und in ein mikroelektronisches System eingebettet ist. (Bild: Jose-Luis Olivares, MIT)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/ee/4e/ee4edfc487a381146392072ab90dfc57/0129365186v2.jpeg "Alter Formfaktor, neue Technologien: Ahmed Shihab, Chief Product Officer bei Western Digital, zeigt auf dem Innovation Day das physische Laufwerk, das bis zu 140 TB fassen soll. (Bild: Western Digital)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/cd/c2/cdc2463f324033ec22c60e74d983241c/0129371522v2.jpeg "Prof. Dr. Friedrich Fleischmann bei der Arbeit an einem Messgerät im Institut für Mikroelektronik, Mikromechanik und Mikrooptik (I3m) der HSB. Dank des neuen Patents gelingen optische Analysen und Formmessungen an optischen Komponenten jetzt schneller, kompakter und zuverlässiger. Aktuell arbeitet das i3m unter anderem daran, die optische Wirkung von Gleitsichtbrillen so zu bestimmen, wie sie im Alltag tatsächlich genutzt werden – und nicht nur an normierten Messpunkten. (Bild: HSB - Louisa Windbrake)")
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:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/7b/57/7b5725dd2e7545ab4904a9b7a3735721/0129309389v2.jpeg "Die embedded world 2026 findet vom 10. bis zum 12. März 2026 statt. (Bild: NürnbergMesse / Thomas Geiger)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/b2/9c/b29ce10d1817d4b67968dfb737d812b7/0129308255v2.jpeg "Die Machine-Learning- (ML) und KI-Technologie von Canopus AI für Messtechnik und Inspektion – Messung des Kantenplatzierungsfehlers (EPE) zur Verbesserung der Simulationsmodelle für die Waferherstellung. (Bild: Siemens EDA / Canopus AI)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/ac/a9/aca924f5aeb2280243c679915eb60213/0129344939v2.jpeg "Embedded-Modul TQMa67xxL: leistungsstarke Bildverarbeitung, KI-Unterstützung und flexible Schnittstellen ermöglichen zahlreiche Smart-City-Anwendungen. (Bild: TQ-Group)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/28/0f/280fe550dfb032b53edbaac11d09bced/0129337134v3.jpeg "Antennensuche: Taoglas bietet nun einen KI-Assistenten für individuelle Produktempfehlungen (Bild: Taoglas)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/61/85/6185c7a5619aba866e3b237690bea839/0129334467v3.jpeg "So soll die Fabrik im polnischen Wałbrzych aussehen. (Bild: Sungrow Power Supply Co., Ltd.)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/3c/88/3c8863ad57e80adc0acb9c9d9ea30351/0129319571v2.jpeg "Die Verluste und Eindringtiefe sind abhängig von der Frequenz. (Bild: © studioworkstock - stock.adobe.com)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/4e/f2/4ef224fde728985d8b9630eb0fa37909/0129293948v3.jpeg "Der EPC2366 (Bild: Efficient Power Conversion)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/c7/f6/c7f61d0437c7f8fca3c6ff947ba2ad62/0129322490v2.jpeg "AMD hat die zweite Generation der Kintex UltraScale+ Gen 2 FPGA-Familie vorgestellt, die mit PCIe Gen4 den 4K-AV-over-IP-Betrieb für 4K/8K-Medienanwendungen unterstützt. (Bild: AMD)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/66/0c/660c31afa35398bac9be42f2be73fdc4/0129073529v2.jpeg "FPGAs lösen Performance-Engpässe, gelten aber in der Programmierung als schwer zugänglich. Die universelle Programmiersprache Livt soll die Hürde senken – korrekt, deterministisch und HDL-kompatibel. (Bild: Toby Giessen / VCG)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/9c/35/9c35ed04fa562b190cbc496a695a6802/0128823288v1.jpeg "Optimiert auf Skalierung oder Geschwindigkeit: Die SGET hat den offenen Standard oHFM für FPGA-Module in zwei Varianten vorgestellt. (Bild: SGET (Screencast / Screenshot))")
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:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/e6/0a/e60ae162bd38bfc111ecf434d5c5fbd7/0129308123v2.jpeg "Der Agibot A2 bei einem Fortune-China-Event im Dezember 2025. (Bild: Agibot)")
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:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/ad/e0/ade04f51223e20c7a603098cb8e0e008/0129391530v2.jpeg "Von links nach rechts: Guido Artschwager (Firmengründer Artschwager + Kohl Software GmbH), Michael Frieß (Vorstandsvorsitzender HEITEC AG), Jürgen Kohl (bisheriger Geschäftsführer von Artschwager + Kohl Software GmbH)
(Bild: HEITEC / A+K)")
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:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/e3/34/e33422a9af28c327791bada5e6aa0dbd/0129416855v2.jpeg "Startschuss für Sub-2nm-Innovation made in Europe: Mit einer Reinraumerweiterung von 2000 Quadratmetern hat das belgische Forschungsinstitut imec den start der europäischen NanoIC-Pilotlinie bekanntgegeben. (Bild: imec)")
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:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/69/1f/691f39ba12be3cad90eb88bdabc456a6/0127321404v2.jpeg "Das Kreativteam Christian Göller, GreatScott! und Christopher Becht (v. l. n. r.): erfolgreiches Creator-Marketing im B2B-Sektor (Bild: Würth Elektronik)")
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:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/ef/aa/efaae5a25fb0a4c55c434611033447af/0126532350v2.jpeg "Die jährliche Back-to-School-Aktion von Digikey mit Preisen für Studierende ist gestartet. (Bild: Digikey)")
Steckverbinder D-Sub-Stecker mit Snap-in-Technik
Der aktuelle D-Sub-Steckverbinder von KCC wird in Snap-in-Technik direkt in das Gehäuse eingesetzt. Die erforderlichen Abstandshalter sind fest mit dem Steckergehäuse verbunden. Weitere
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Der aktuelle D-Sub-Steckverbinder von KCC wird in Snap-in-Technik direkt in das Gehäuse eingesetzt. Die erforderlichen Abstandshalter sind fest mit dem Steckergehäuse verbunden. Weitere Montagekomponenten sind nicht erforderlich.
Die Stecker werden wahlweise mit oder ohne Verschraubung für den Gegenstecker geliefert. Es gibt sie für alle D-Sub-Varianten mit fertigem Anschlusskabel; entsprechend der Kundenspezifikation mit freien Enden oder Stecker.
(ID:287037)
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Mit einem deutlichen „Klick“ wird der Leiter in der Klemmstelle kontaktiert, zusätzlich wird die ausgelöste Klemmstelle optisch über eine Erhöhung des Pushers signalisiert. (Bild: Weidmüller)")
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Mit einem deutlichen „Klick“ wird der Leiter in der Klemmstelle kontaktiert, zusätzlich wird die ausgelöste Klemmstelle optisch über eine Erhöhung des Pushers signalisiert. (Bild: Weidmüller)")