CADFEM Germany GmbH

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07.04.2016

Zuverlässige Platinenlayouts durch Simulation

Wie Sie das elektromagnetisches, thermische und mechanische Verhalten von Leiterplatten analysieren und optimieren können.

In einer kostenlosen dreiteiligen Webinarreihe zeigen Berechnungsspezialisten von CADFEM anhand von realen Beispielen Wege, um mit Hilfe von Werkzeugen aus dem Simulationsprogramm ANSYS 17 das elektromagnetische, das thermische und das mechanische Verhalten von Leiterplatten analysieren zu können.

Ziel und Zweck der Untersuchung ist die Identifikation von möglichen Schwachstellen und die Ableitung von Maßnahmen, um zuverlässigere PCB-Designs zu entwickeln.

Teil 1: Elektromagnetische Verifikation von Leiterplattenlayouts

Teil 2: Thermisches Management in der Elektronik

Teil 3: Thermomechanische Zuverlässigkeitsanalyse von Leiterplatten

Inhalte und alle Termine finden Sie auch unserer Webseite www.cadfem.de.