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Leiterplatten-Steckverbinder BtB-Steckverbinder im Raster 0,635 mm

Quelle: Pressemitteilung 2 min Lesedauer

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Samtec Europe GmbH
MES Electronic Connect GmbH & Co. KG
ept GmbH
Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG

Samtec hat Leiterplattensteckverbinder mit dem Kontaktsystem Edge Rate im Rastermaß 0,635 mm mit schlankem Gehäuse auf den Markt gebracht. Zielapplikationen sind Mezzanine-Steckverbinder in der Industrie, Kameratechnik sowie Drohnen und Roboter.

Leiterplatten-Steckverbinder: Der ERF6 ist für den Einsatz in Hochgeschwindigkeitssystemen vorgesehen, die hohe Steckzyklen und PAM4-Datenraten von 56GBit/s erfordern. (Bild: Samtec)
Leiterplatten-Steckverbinder: Der ERF6 ist für den Einsatz in Hochgeschwindigkeitssystemen vorgesehen, die hohe Steckzyklen und PAM4-Datenraten von 56GBit/s erfordern.
(Bild: Samtec)

Samtec hat die Leiterplattensteckverbinder aus der Produktlinie Edge Rate um ein Steckverbindersystem mit ERF6 (Buchse) und ERM6 (Stecker) erweitert. Die Steckverbinder sind nur halb so breit wie das Vorgängermodell und im gesteckten Zustand 5 mm hoch. Sie bieten eine PAM4-Übertragungsrate bis 56 GBit/s und sind für Mezzanin-Anwendungen in der Industrie ebenso geeignet wie in integrierten Kameramodulen, in der Leittechnik und Überwachung sowie in Drohnen und Robotern.

Die Steckverbinder kommen mit zwei Stiftreihen in einem 2,5 mm breiten Gehäuse. Es sind Gehäuse mit einer Länge von 11 mm bis 42,8 mm und einem Rastermaß von 0,635 mm erhältlich. Je Reihe sind 10, 20, 30, 40, 50 oder 60 Kontakte möglich.

Trotz des sehr flachen Profils ermöglichen die Steckverbinder durch einen Nennkontaktweg von 0,90 mm eine hoch zuverlässige Verbindung.

Für die lagerichtige Ausrichtung sorgt eine in das Steckverbindergehäuse integrierte mechanische Kodierung. Beide Produkte offerieren Lage- bzw. Winkeltoleranzen für den Steckvorgang. Zum Sortiment gehören auch Abstandhalter für Board-Stapel.

Bei den Produkten aus der Reihe Edge Rate kommt ein spezielles Kontaktsystem zum Einsatz, das die mechanische Lebensdauer und Beständigkeit bei geringeren Steck- und Ziehkräften erhöht. Auch die elektrischen Eigenschaften sind laut Hersteller denjenigen herkömmlich gestanzter Kontakte weit überlegen.

Diese Vorteile werden dadurch erreicht, dass die flache, feingefräste Seite des Kontakts als Kontaktfläche genutzt wird, anstatt der Trennkante, die raue mikroskopisch kleine Kanten und Grate aufweisen kann. Die schmalen Seiten der Kontakte sind innerhalb des Steckverbindergehäuses zueinander ausgerichtet, um Broadside Coupling und Übersprechen zu reduzieren. Die Kontaktfahnen sind im Hinblick auf eine problemlose Leiterplattenbestückung als SMT-fähige Anschlüsse in J-Form ausgeführt.

Durch das Angebot kostenloser 3D-Modelle zum Download und gratis Produktmuster gestaltet Samtec das Design-In der richtigen Produktlösung so effizient und unkompliziert, wie nur möglich. Die 3D-Modelle können auf der Web-Seite in mehr als 150 Formaten heruntergeladen werden, zu denen neben AutoCad und Solid Edge auch Inventor gehört.

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