Steckverbinder für hohe Datenraten Blind-mate-Ausführungen für sicheres Stecken

ERNI Electronics hat die Familie MicroSpeed im Raster 1,0 mm um Blind-mate-Ausführungen erweitert. Das Steckverbindersystem in SMT-Anschlusstechnik ist für die schnelle Datenübertragung mit bis zu 10 GBit/s insbesondere in der Telekommunikations- und Datentechnik ausgelegt.

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ERNI Electronics GmbH & Co. KG

Die modular aufgebauten, geschirmten Mezzanine-Steckverbinder aus ERNIs MicroSpeed-Serie bestehen aus zwei Kontaktreihen und zwei außen angeordneten Schirmblechen. Die Steckverbinder im Raster 1,0 mm sind vorgesehen für die kompakte Mezzanine-Verbindung zwischen zwei Tochterkarten. Sie sind sowohl für differenzielle als auch für Single-ended-Signale geeignet.

Verschiedene Bauhöhen geplant

Die Blind-mate-Ausführungen haben seitliche Führungspins, die beim Stecken größere Versatz-Toleranzen auffangen und ein fehlerhaftes Stecken verhindern. Verstärkte Gehäuse-Seitenwände nehmen die dadurch entstehenden größeren Kräfte auf. Der Steckverbinder wird zunächst in der Standardbauhöhe von 1 mm für die Messer- und 4 mm für die Federleisten eingeführt. Der Ausbau für weitere Bauhöhen und für das MicroSpeed PowerModul ist geplant.

Vollautomatische Verarbeitung in gängigen Verfahren

Die SMT- oder SMT/THR-Anschlüsse gewährleisten eine vollautomatische Verarbeitung im SMT-Bestückungs- und Reflow-Lötprozess. Das Längsraster beträgt 1,0 mm und das Querraster (aus Impedanzgründen) 1,5 mm. Differenzielle Signalpaare können horizontal oder vertikal angeordnet werden. Ein optimiertes Crosstalk-Verhalten erhält man mit einer parallelen Konfiguration der Signalpaare (in Längsrichtung) und der paarweisen Anordnung von Signal- und Schirmkontaktpaaren.

Mit verschiedenen Bauhöhen für die geraden standardmäßigen Messer-(1, 2, 9 und 10 mm) und Federleisten (4, 6, 8 und 10 mm) lassen sich 16 verschiedene Stapelhöhen bzw. Leiterplattenabstände von 5 bis 20 mm realisieren. Die Schirmblechpins sorgen gleichzeitig für eine sichere Zugentlastung. Messer- und -Federleisten werden in Tape-on-Reel-Verpackung geliefert. Weitere Design-Merkmale für die vollautomatische Bestückung sind: Schwarze Isolierkörper aus LCP für das schnelle und sichere visuelle Erkennen sowie eine vormontierte Bestückhilfe für ein einfaches Greifen.

Für die MicroSpeed-Steckverbinder stehen DemoBoards, SPICE-Modelle und ein Evaluation-Kit zur Verfügung.

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