Blei- und halogenfreie no-clean Lotpaste Bleifreie Niedertemperatur-Lotpaste ALPHA CVP 520 von Cookson Electronics

Die neue Lotpaste ALPHA CVP-520 Cookson Electronics ist eine bleifreie, no-clean und halogenfreie Lotpaste, die zum Löten von durchkontaktierten, temperaturempfindlichen Komponenten

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SAB Bröckskes GmbH & Co KG

Precoplat Präzisions-Leiterplatten-Technik GmbH

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ALPHA Cookson Electronics Assembly Materials

Die neue Lotpaste ALPHA CVP-520 Cookson Electronics ist eine bleifreie, no-clean und halogenfreie Lotpaste, die zum Löten von durchkontaktierten, temperaturempfindlichen Komponenten im Wellen- oder Selektivlötprozess entwickelt wurde.

ALPHA CVP-520 liefert ausgezeichnete Druck- und Lötergebnisse bei THT-Anwendungen, wo niedrige Reflowtemperaturen gefordert werden. Zudem biete die Lotpaste hervorragenden Fine-Feature-Druckergebnisse bei Flächen bis zu 0,30 mm Durchmesser bei Geschwindigkeiten von bis zu 100 mm/Sekunde CVP-520 bietet hervorragende In-circuit-Pin-Testergebnisse und erfüllt die IPC, Bellcore und JIS Zuverlässigkeitsstandards.

„Unsere Beta-Kunden haben festgestellt, wie viel Energie in einer traditionellen SMT-Linie durch die Verwendung unserer neuen Legierung mit niedrigem Schmelzpunkt gespart werden kann“, sagte Mitch Holtzer, Global Product Manager. „In einigen Fällen können günstigere Substrate und Komponenten verwendet werden, da CVP-520 erfolgreich umgeschmolzen werden kann, wenn die Reflow-Temperaturen im Bereich von 155 bis 190 °C liegen.“

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