Bleifreie Lotpaste Bleifrei Löten ohne Stickstoff

Das schnelle Benetzen der Lötstellen ist eine Haupoteigenschaft der bleifreien Lotpasten von Almit im Vertriebsprogramm von IVD. Das Flussmittel enthält ein hochwirksames Benetzungsmittel

Anbieter zum Thema

ET System electronic GmbH

Precoplat Präzisions-Leiterplatten-Technik GmbH

Keysight Technologies Deutschland GmbH

IVD Industrieprodukte Vertriebs-Organisat. F. Deutschland GmbH

Das schnelle Benetzen der Lötstellen ist eine Haupoteigenschaft der bleifreien Lotpasten von Almit im Vertriebsprogramm von IVD. Das Flussmittel enthält ein hochwirksames Benetzungsmittel auf der Grundlage von natürlichem Harz, dem durch einen besonderen Prozess der gesamte natürlich enthaltene Wasseranteil entzogen wurde. Dies reduziert die Gefahr von Zinn- und Flussmittelspritzern.

Das einzigartige Flussmittel ermöglicht einwandfreies und effektives Löten selbst von oxydierten Komponentenanschlüssen. Die patentierten aktiven Flussmittel-Bestandteile beseitigen schneller und effizienter als andere die Oxydschicht und benetzen die Anschlüsse besonders schnell, versichert der Anbieter.

Die Merkmale der bleifreien Lotpaste SUC UI sind:

• Flussmittel L0 mit hervorragender Benetzung,
• lötbar ohne Stickstoff,
• erhältlich bis Korngröße 5 (10 bis 28 µm),
• verhindert Head-in-Pillow-Effekt und
• verhindert Tombstoning.

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