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    Aktuelle Beiträge aus "Technologie"
    Um die Entwicklung von High-TRL-Halbleiter-Qubits zu beschleunigen und damit in Europa produzierte Quantensysteme in größerem Maßstab zu ermöglichen wurde die vom belgischen Forschungsinstitut IMEC koordinierte Quanten-Pilotlinie SPINS ins Leben gerufen. (Bild: Imec)
    50 Millionen Euro EU-Förderung
    Halbleiterbasierte Quanten-Pilotlinie „SPINS“ gestartet
    Spezielle Elektroden, die Forscher am Fraunhofer IFAM entwickeln, entfernen wertvolle Rohstoffe wie Lithium und Kobalt beim Recyceln von Batterien aus dem Prozesswasser. (Bild: Fraunhofer IFAM)
    Batterierecycling
    Elektrochemisches Verfahren ermöglicht Rohstoff-Rückgewinnung
    In seiner PCIe-5.0-SSD „BM9K1“ setzt Samsung erstmals statt ARM auf RISC-V-Kerne für den Festplattencontroller.  (Bild: Samsung / finance.biggo.jp)
    PCIe-5.0-SSD
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    Aktuelle Beiträge aus "Hardwareentwicklung"
    Menschliches Wissen, künstliche Intelligenz: Intelligente Datenverarbeitung direkt am Einsatzort verlangt nach dem Zusammenspiel von KI, Hardware-Know-how und konkreter Anwendungserfahrung. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Hardware, Software, Algorithmen
    Edge AI: Welche Kompetenzen Unternehmen jetzt aufbauen müssen
    Infrastruktur für KI-Agenten: Intel und Sambanova teilen Rechenlast auf drei Prozessortypen auf (Bild: Gemini / KI-generiert)
    KI-Inferenz mittels CPU
    Warum für autonome KI-Agenten reine GPU-Systeme nicht mehr ausreichen
    Geschätzter Ansprechpartner für Journalisten: Alfred Eiblmayr koordiniert seit vielen Jahren beim Halbleiterhersteller STMicroelectronics die Presse- und Öffentlichkeitsarbeit. Als ehemaliger Redakteur weiß er, worauf es ankommt.  (Bild: Alfred Eiblmayr)
    Fragen an die "Urgesteine"
    Es ist wichtig, den Finger zu heben und zu warnen
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    Aktuelle Beiträge aus "KI & Intelligent Edge"
    Menschliches Wissen, künstliche Intelligenz: Intelligente Datenverarbeitung direkt am Einsatzort verlangt nach dem Zusammenspiel von KI, Hardware-Know-how und konkreter Anwendungserfahrung. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Hardware, Software, Algorithmen
    Edge AI: Welche Kompetenzen Unternehmen jetzt aufbauen müssen
    Biometrische Systeme mit künstlicher Intelligenz sind darauf ausgelegt, Personen anhand ihrer physischen oder verhaltensbezogenen Merkmale zu erkennen. (Bild: © AlinStock - stock.adobe.com)
    Prüflabor
    Erste Zertifizierungsstelle für biometrische KI-Systeme 
    Zur Absicherung seines KI-Ökosystems geht Nvidia eine Strategische Partnerschaft mit Marvell ein und investiert hierfür 2 Mrd. US-$ in den ASIC-Spezialisten. Im Fokus stehen NVLink Fusion, optische Interconnects und Silicium Photonics. (Bild: Marvell)
    Absicherung der KI-Infrastruktur
    Nvidia investiert 2 Milliarden US-Dollar in Marvell
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    Aktuelle Beiträge aus "Embedded & IoT"
    Menschliches Wissen, künstliche Intelligenz: Intelligente Datenverarbeitung direkt am Einsatzort verlangt nach dem Zusammenspiel von KI, Hardware-Know-how und konkreter Anwendungserfahrung. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Hardware, Software, Algorithmen
    Edge AI: Welche Kompetenzen Unternehmen jetzt aufbauen müssen
    x86 trifft adaptive Logik: Auf der Messe demonstriert AMD die industrielle Vernetzung eines Node-RED-Gateways (links) mit Zynq-UltraScale+-Controllern (Mitte) und einer Soft-SPS auf Basis der Ryzen AI P100 Serie (rechts). (Bild: Manuel Christa)
    x86, FPGAs und RISC-V
    Wie AMD mit offenen Ökosystemen die Industrie erobern will
    Kompakte KI-Power: Die Smart-Module SIM8668 und SIM8666 von Simcom vereinen auf kleinstem Raum eine Quad-Core-CPU samt integrierter NPU für ressourcenschonende Industrie- und Robotikanwendungen. (Bild: Chip: Simcom/Hintergrund: KI-generiert)
    Bildverarbeitung im IoT
    Simcom verlagert KI-Bildanalyse in kompakte Funkmodule
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    Aktuelle Beiträge aus "Power-Design"
    Die Wago Stromversorgung Pro 2 ist eine intelligente und zuverlässige Stromversorgung mit integrierter Redundanz und MOSFET-Technologie und gewährleisten dadurch eine höhere Zuverlässigkeit der Anwendung. (Bild: WAGO GmbH & Co. KG)
    Vom Bauteil zum smarten System
    Warum Stromversorgung zur Schlüsseltechnik wird
    Dynamisch: 
Die Zuverlässigkeit der Stromversorgung hängt von mechanischen und thermischen Faktoren sowie zeitlichen Abfolgen ab. (Bild: inpotron Schaltnetzteile GmbH)
    Mechanische und thermische Faktoren (Teil 2)
    Auswirkungen dynamischer Vorgänge auf Netzteile
    Der Wandler GQA2W024A050V-007-R ist in mehreren Gehäusekonfigurationen erhältlich, um Entwicklern maximale Flexibilität für ihr Gesamtgehäusedesign und die Kühlung des Wandlers zu bieten. (Bild: TDK-Lambda)
    Platinenmontierbar
    Wandler für AC/DC- und DC/DC-Anwendungen
  • FPGA & SoC
    Aktuelle Beiträge aus "FPGA & SoC"
    Menschliches Wissen, künstliche Intelligenz: Intelligente Datenverarbeitung direkt am Einsatzort verlangt nach dem Zusammenspiel von KI, Hardware-Know-how und konkreter Anwendungserfahrung. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Hardware, Software, Algorithmen
    Edge AI: Welche Kompetenzen Unternehmen jetzt aufbauen müssen
    Das iG-G74M von iWave Global ist das erste erhältliche System-on-Module, das den neuen FPGA-Modulstandard oHFM.c der SGeT erfüllt. (Bild: iWave Global)
    FPGA-System-on-Modul nach offenem Standard
    iWave bringt erstes oHFM-konformes SoM mit AMD Artix UltraScale+ FPGA
    Bosch Rexroth und AMD arbeiten gemeinsam an Software-Defined Automation: ctrlX OS unterstützt nun auch auf AMD Embedded x86-CPUs und adaptive SoCs und verspricht so noch größere Hardware-DesignFlexibilität, nahtlose Skalierbarkeit und eine sichere, modulare Betriebssystem-Grundlage. (Bild: Bosch Rexroth AG)
    Industrielle Automatisierung
    ctrlX OS nun auch für Embedded-CPUs und adaptive SoCs von AMD
    Die PIC64-Serie an Multicore-Mikroprozessoren setzt auf RISC-V-Kerne und eignen sich speziell für Anwendungen mit asynchronem Multipricessing (AMP) in intelligenten Embedded-Edge-Anwendungen. (Bild: Microchip)
    AMP statt SMP
    Ein 64-Bit-Mikroprozessor für serienmäßiges IoT
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    Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen"
    Mit dem Fuse EDA AI Agent verfolgt Siemens EDA ein umfassendes Programm, alle Aspekte des Chipdesigns mit KI-Coworkern zu erleichtern, auch in Questa One. (Bild: Siemens EDA)
    EDA-Tools
    Questa One um agentische KI für die Chipverifizierung erweitert
    Diff GT kann in einer kostenlosen Probeversion ausprobiert werden. (Bild: CSci)
    Design & Engineering
    Schaltplan-Revisionen automatisch vergleichen und Änderungen schneller erkennen
    „Wegen seiner kompakten Bauweise, des modularen Aufbaus und der hohen Effizienz ist der Axialflussmotor eine attraktive Alternative zur etablierten Radialflussmotor-Topologie“, PEM-Leiter Professor Achim Kampker (Bild: RWTH Aachen University)
    Fertigungstechnologie
    Neuer Wickelprozess soll Axialflussmotoren wirtschaftlich machen
  • Messen & Testen
    Aktuelle Beiträge aus "Messen & Testen"
    Optische Datenkommunikation: Um Bauteile auf Basis optischer Datenkommunikation umfassend testen zu können, sind neue Testfähigkeiten erforderlich. (Bild: © kudzik - stock.adobe.com / KI-generiert)
    Halbleitertest im KI-Zeitalter
    Co-Packaged Optics (CPO) in der Hochvolumenfertigung
    Ein von Keysight entwickelter Empfänger-Test für 10BASE-T1S fördert den Test von funktionskritischen Empfängern, um die Zuverlässigkeit und Sicherheit künftiger Bordnetzwerke zu gewährleisten. (Bild: Keysight)
    Automobil-Messtechnik
    Rx-Tests für Automotive-Ethernet sichern Zonenarchitekturen ab
    PV-Anlage auf dem Dach der Elbfabrik, einer Forschungsfabrik des Fraunhofer IFF. Mit einem Sensorsystem lassen sich Fehler in PV-Großanlagen frühzeitig erkennen. (Bild: Fraunhofer IFF/Anne Bornkessel)
    Photovoltaik-Monitoring
    Sensorsystem überwacht PV-Anlagen auf Modulebene
    Die VNA-Plattform von Siglent unterstützen vollständige Zweitor-S-Parameter-Messungen von 9 kHz bis 3 GHz. (Bild: Siglent)
    Vektor-Netzwerkanalyse
    Vektor-Netzwerkanalyse für das Embedded-HF-Design
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    Aktuelle Beiträge aus "Branchen & Applications"
    Mit Seamless Automation macht Festo die Automatisierungstechnik so einfach, dass Technik ein Erlebnis wird. Das Konzept baut Komplexität ab und schafft Klarheit für intuitive Lösungen – zu erleben auf dem Festo Stand in Halle 13 auf der Hannover Messe 2026. (Bild: Festo)
    Automatisierung auf der Hannover Messe
    Festo verknüpft Elektrik und Pneumatik in offener Systemarchitektur
     (Bild: Spectra AG)
    IMB-1247
    Next-Generation Mini-ITX-Board für industrielle Anwendungen
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    Fit für Extrembedingungen: Diese Illustration zeigt einen photonischen Chip, dessen Komponenten mit der neuen Verbindungstechnik hochstabil gebondet wurden. (Bild: NIST)
    Chip-Packaging für raue Umgebungen
    Photonik-Chips sind molekular verschmolzen statt geklebt
    Data Modul fokussiert sich auf die Integration kompletter Display-Systeme. (Bild: Data Modul)
    Von Prototyping bis Serienfertigung
    Data Modul setzt auf eine komplette Systemintegration
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    Deepsleep: 13 Stunden lang war Deepseek nicht verfügbar. Nutzer spürten die Auswirkungen teils deutlich. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Wenn KI ausfällt
    KI-Konsum und seine Folgen: Deepseek ging in „Deepsleep“
    Luftaufnahme von Intels Fab 34 in Leixlip, Irland, aus dem Jahr 2024. In dem Werk werden Chips nach den hauseigenen Verfahren Intel 3 und Intel 4 gefertigt. (Bild: Intel)
    3 Mrd. US-$ Aufschlag
    Intel kauft Anteile an Fab 34 im irischen Leixlip zurück
    Unter Dach und Fach: Nach Freigabe aller zuständigen Behörden das das amerikanische Unternehmen Molex den britischen Verbindungstechnik-Anbieter Smiths Interconect übernommen. (Bild: Molex / Smiths Interconect)
    High-Reliability-Verbindungstechnik
    Molex schließt Übernahme von Smiths Interconnect ab
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    Die Bewerbungsphase für den James Dyson Award 2026 ist gestartet. (Bild: Dyson)
    Design- und Ingenieurwettbewerb
    James Dyson Award 2026: Die Bewerbungsphase ist gestartet
     (Bild: Vogel Professional Education)
    Buchtipp
    Künstliche Intelligenz im Mittelstand: Praxisnaher Wegweiser für KI-Strategien
    Das Kreativteam Christian Göller, GreatScott! und Christopher Becht (v. l. n. r.): erfolgreiches Creator-Marketing im B2B-Sektor (Bild: Würth Elektronik)
    B2B-Influencer-Marketing bei Würth Elektronik
    Creating together: Junge Entwickler auf YouTube erreichen
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Bildergalerien

Der ESE Kongress 2023 in der Stadthalle Sindelfingen. (Bild: Timo Bierbaum)

Das war der ESE Kongress 2023

Power of Electronics 2023 (Bild: Stefan Bausewein)

Bildergalerie Power of Electronics 2023

Die diesjährige FPGA Conference Europe hat etliche Rekorde gebrochen: die meisten Aussteller (34), die meisten Teilnehmer (400), davon über 130 aus dem Ausland, die weiteste Anreise (Singapur) und einiges mehr. Im Fokus standen nach wie vor spannende und hilfreiche Vorträge (über 100) von rund 70 Top-Referenten – und ausgiebige Möglichkeiten zum Networking. Damit hat sich Europas größte FPGA Fachkonferenz zur Top-Veranstaltung für programmierbare Logik und Adaptive Computing gemausert. (Bild: VCG)

Einfach logisch: Wissen, Spaß und gutes Essen

Anwenderkongress Steckverbinder 2023 Tag 2 (Bild: Stefan Bausewein)

Steckverbinderkongress 2023, Tag 2

Anwenderkongress Steckverbinder 2023 Tag 1 (Bild: Stefan Bausewein)

Steckverbinderkongress 2023, Tag 1

Anwenderkongress Steckverbinder 2023 Abendveranstaltung auf dem Nikolaushof. (Bild: Stefan Bausewein)

Steckverbinderkongress 2023, Abendveranstaltung

Das waren die Technologietage Leiterplatte & Baugruppe 2023 (Bild: Stefan Bausewein)

Technologietage Leiterplatte & Baugruppe 2023

Impressionen vom ELEKTRONIKPRAXIS Frühlingsfest 2023 im Ketterer Kunst mit der Verabschiedung von Johann Wiesböck.  (Bild: © EYE AM CHRIS)

ELEKTRONIKPRAXIS Frühlingsfest 2023

Tausend Stunden pro Jahr haben manche Teilnehmer der Formula Student an ihren Fahrzeugen gearbeitet. Einige Teams haben am Ende sogar hin und wieder in ihrer Garage geschlafen, um die Rennwagen rechtzeitig fertig zu haben. (ud) (Bild: Pixabay unter CC0 Public Domain)

Faszinierende Zahlen aus Natur und Technik

Die Abendveranstaltung: Die ESE-prise machte sich auf die Suche nach dem Ursprung des Kongresses und stieß dabei auf einige antike Videoclips, die Licht ins Dunkel brachten.  (Bild: ESE Kongress)

ESE Kongress 2022

Die Saturn-V-Rakete kurz vor dem Start von Apollo 17. (Bild: Nasa)

50 Jahre Mond-Mission Apollo 17 in Bildern

Der Apple II begründete 1977 den Ruf Apples als innovatives Tech-Unternehmen und trug – als einer der drei ersten kompletten Heimcomputer – dazu bei, die Geräte massentauglich zu machen. (Bild: Apple)

Die Revolution der Heimcomputer

Unter dem Motto „Power of Electronics” versammelten wir am 18. und 19. Oktober 2022 sechs Elektronikkonferenzen in Würzburg: Entwicklerforum Leistungselektronik, DC/DC-Wandler-Tag, Schaltnetzteiletag, Batteriepraxis Forum, Praxisforum Elektrische Antriebstechnik und Cooling Days. Auch 2023 findet Power of Electronic statt. Merken Sie sich bereits jetzt den Termin vor: 17. bis 18. Oktober 2023.  (Bild: Stefan Bausewein )

Power of Electronics 2022 in Bildern

Das war das 5. Anwenderforum Relaistechnik im Oktober 2022 in Würzburg. (Bild: Stefan Bausewein)

Das war das 5. Anwenderforum Relaistechnik im Oktober 2022 in Würzburg

Der 20. Würzburger EMS-Tag fand am 8. September 2022 in den Mainfrankensälen Veitshöchheim statt. Am Vorabend der Veranstaltung gab es ein Networking-Dinner im Restaurant Reisers am Stein. Der 21. EMS-Tag findet am 7. September 2023 statt. Sie können sich bereits für eine Teilnahme auf der Webseite registrieren.  (Bild: Stefan Bausewein)

Das war der 20. Würzburger EMS-Tag 2022

Die erste Erfindung, die man wohl per Definition überhaupt der Elektrotechnik zuschreiben könnte, stammt aus dem Jahr 1600 und nennt sich Versorium. Der Erfinder war der englische Arzt und Physiker William Gilbert. Das Versorium ähnelt einem Kompass, wobei die bewegliche Nadel nicht auf Magnetfelder, sondern elektrische Felder reagiert. Das Versorium konnte in der Nähe von Gegenständen anzeigen, ob der Gegenstand elektrisch geladen ist, und war somit im Grunde genommen das erste Messgerät im Bereich der Elektrizität. So unspektakulär es aus heutiger Sicht auch sein mag: Es war ein wichtiger, vielleicht sogar der Grundstein für die Elektrotechnik. Im Bild: Aufbau eines Versoriums nach Gilbert. (Bild: Gemeinfrei)

Geschichte der Elektronik: Bemerkenswerte Persönlichkeiten und ihre Erfindungen

Chuck Hull (Charles W. Hull; geboren am 12. Mai 1939) ist Mitbegründer, Executive Vice President und Chief Technology Officer von 3D Systems. Er ist einer der Erfinder des SLA-3D-Druckers, der ersten kommerziellen Rapid-Prototyping-Technologie, und des weit verbreiteten STL-Dateiformats.  (Bild: CC BY-SA)

Die Geschichte des 3D-Druck

Evolution eines Marsianers – aus Sicht der NASA. Ob tatsächlich einmal Menschen zum Mars reisen, steht derzeit im wahrsten Sinne in den Sternen. (Bild: NASA)

Rover Curiosity: 10 Jahre auf dem Mars

FPGA Conference Europe 2022: Über 70 Sprecher, 100 Vorträge und über 250 Teilnehmer – nach zwei Jahren mit Corona-bedingten Digitalkonferenzen fand die dreitägige FPGA Conference vom 5. bis 7. Juli 2022 endlich wieder als Präsenzveranstaltung statt. Besondere Highlights waren die spannende Keynote von Nick Ni von AMD/Xilinx, die interessante Couchtalk-Expertenrunde, der traditionelle BBQ-Grillabend sowie die vielen glücklichen Gewinner der Verlosungsaktionen.  (Bild: Nadine Stegemann)

FPGA Conference Europe 2022: Einfach logisch – Wissen, Spaß und gutes Essen

Andre Konstantin Geim bekam 2010 für seine Forschungen am Kohlenstoff-Allotrop Graphen gemeinsam mit Konstantin Novoselov den Nobelpreis für Physik. Im Jahr 2004 war es Geim erstmals gelungen, zweidimensionale Kristalle aus Kohlenstoffatomen herzustellen. Graphen besticht vor allem durch seine ungewöhnlichen Eigenschaften, was es vor allem für Grundlagenforschung und Physik interessant macht. Unter anderem besitzt Graphen auch eine hohe elektrische Leitfähigkeit. Geforscht wird deshalb auch, ob Graphen Silicium als Transistormaterial ablösen kann. Eine weitere Anwendungsmöglichkeit bietet die E-Mobilität. Das australische Unternehmen Talga hat einen neuartigen Beton entwickelt, der mit Graphen versetzt ist. Damit lassen sich etwa E-Autos induktiv laden oder die Straße beheizen. 
Auf dem Bild: Graphen ist ein wabenförmiges Gitter auf atomarer Ebene, das aus Kohlenstoffatomen besteht. (Bild: CC BY-SA 3.0)

Visionäre Wissenschaftler und Forscher, die unser Leben beeinflusst haben

16. Anwenderkongress Steckverbinder: Der SPE-Tag am 4. Juli 2022 zog wieder viele interessierte Zuhörer an. Abgedeckt wurden fast alle Themen im Bereich Single Pair Ethernet vom Standard über das Marktpotenzial, Rückwärtskompatibilität, Schirmung, Messtechnik bis hin zum neuen Standard SPE M12 Hybrid. (Bild: Elektronikpraxis)

Anwenderkongress Steckverbinder 2022 – Bildergalerie SPE-Tag und Tag 1

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