Contract Manufacturing für MCM und SiP Aufbau- und Verbindungstechnik für intelligente Sensoren

Die Microelectronic Packaging Dresden GmbH (MPD) produziert als Contract Manufacturer intelligente Sensoren als Multi-Chip-Module (MCM) bzw. System in Package (SiP). Hierbei bildet

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Micro-Epsilon Messtechnik GmbH & Co. KG

TRACO ELECTRONIC GMBH

First Sensor Microelectronic Packaging GmbH

Die Microelectronic Packaging Dresden GmbH (MPD) produziert als Contract Manufacturer intelligente Sensoren als Multi-Chip-Module (MCM) bzw. System in Package (SiP). Hierbei bildet die komplette Elektronik zusammen mit dem Sensorelement eine kompakte Einheit. Hierbei werden verschiedene Mikrochips und passive Bauelemente in einem gemeinsamen Gehäuse untergebracht, das nach Außen wie ein Bauelement aussieht und auch entsprechend verwendet und verarbeitet werden kann.

MPD verfügt über entsprechende Produktionsmöglichkeiten, wie Maschinen und Reinräume. Das Unternehmen konzentriert sich ausschließlich auf Auftragsentwicklung und -fertigung von der Entwicklung über Prototypen bis zu Produktion und Qualitätssicherung. Die möglichen Stückzahlen reichen von Mustermengen bis zu einigen Millionen Stück pro Jahr.

Miniaturisierte und intelligente Sensormodule bieten in vielen AnwendungenVorteile. Im Automobilbereich ist beispielsweise ein Öldrucksensor mit integrierter CAN-Schnittstelle möglich. Eine minaturisierte Überwachungskamera kann mit Webserver und WLAN-Verbindung ausgestattet werden, so dass die Aufnahmen direkt via Internet übertragen werden können. Auch in der Medizintechnik sind Anwendungen denkbar, wenn beispielsweise die Sensorik für die Überwachung lebenswichtiger Körperfunktionen in ein kleines tragbares Modul integriert wird.

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