Apacer Technology B.V.

Apacer, der führende Anbieter von Speicherlösungen für die Industrie, bringt wieder einmal eine Innovation auf den Markt: das Unternehmen kündigt die serienmäßige Produktion von DDR4-3200-Speichermodulen mit erweitertem Temperaturbereich für die Industrie an. Eingesetzt werden dabei originale Samsung-Speicherchips für große Temperaturbereiche sowie die Prozessorserie Ryzen Embedded V2000 und die Intel-Technologien Tiger Lake und Elkhart Lake. Das Speichermodul wurde für die AIoT-, Edge Computing- und High Performance Computing-Märkte entwickelt. Diese Bereiche sind häufig anspruchsvollen Bedingungen ausgesetzt - dazu gehören in Außenbereichen oder an Netzwerkrändern eingesetzte Geräte, vernetzte Kommunikationssysteme, Telekommunikationssysteme und Cloud-Geräte.

 Die Hauptmerkmale der 5G-Technologie - Hochgeschwindigkeitsübertragung, niedrige Latenz und Mehrfachverbindungen - haben die Anforderungen an Hochleistungsrechner für Server und Edge-Systeme noch gesteigert. Chip-Hersteller wie Intel, AMD und NVIDIA arbeiten aktiv an CPU- und GPU-Lösungen, um die Marktnachfrage nach beschleunigten KI- und HPC-Parallelrechnern (High-Performance Computing) zu bedienen. Ein geringer Energieverbrauch und ein kompaktes Design gehören in der Regel zu den Anforderungen an IoT-Geräte. Die Entwicklung von Geräten, die rund um die Uhr extrem schnelle Datenverarbeitungen und Berechnungen durchführen und die erzeugte Wärme abführen können, stellt eine große Herausforderung dar. Vor dem Hintergrund dieser Überlegungen hat Apacer die Serienfertigung der DDR4-3200-Module mit den Speicher-ICs von Samsung aufgenommen. Apacer gehört zu den wenigen Speicherherstellern für die Industrie, die auf dem Einsatz originaler, werksseitig spezifizierter ICs mit erweitertem Temperaturbereich bestehen. Dabei wählt das Unternehmen nur die hochwertigsten Materialien aus, um zu gewährleisten, dass die Produkte bei Temperaturen von bis zu -40 Grad Celsius oder bis zu 85 Grad Celsius reibungslos funktionieren.

Apacer stützt sich auf mehr als 20 Jahre Erfahrung, um ein komplettes Sortiment an DDR4-3200-Modulen in den Formfaktoren UDIMM, SODIMM, ECC UDIMM, ECC SODIMM und RDIMM zu entwickeln. Die Module sind in Kapazitäten mit 8 GB, 16 GB und 32 GB verfügbar. Weitere Merkmale wie eine verschwefelungsresistente Ausführung, eine konforme Beschichtung sowie Underfill-Komponenten können hinzugefügt werden, um das Modul vor Korrosion, Feuchtigkeit, Vibration, Staub und Temperaturschock zu schützen.