J-STD-001E-DE Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen

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Der IPC - Association Connecting Electronics Industries hat die deutschsprachige Version der aktuelle Ausgabe E der Richtlinie J-STD-001, Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies (Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen) herausgebracht. Weltweit anerkannt als einzige, im Industrie-Konsens entwickelte Richtlinie für Lötprozesse und -Materialien, umfasst die IPC J-STD-001E modernste Technologien. Sie bietet neue und aktualisierte Kriterien für alle drei Leistungsklassen sowie eine erweiterte Berücksichtigung der Fertigung in Bleifrei-Technologie.

Die Richtlinie ist das Ergebnis eines viereinhalbjährigen Überarbeitungsprozesses, in dem ehrenamtliche Mitarbeiter aus den Vereinigten Staaten, Asien und Europa mehr als 3500 Sitzungsstunden investiert hatten. Industrieweit wurden unzählige Stunden in den Konsens bildenden Abstimmungsprozess eingebracht, sodass die IPC J-STD-001E jetzt neue, erweiterte, aktualisierte und konsolidierte Daten zu Lötprozessen aufweist. Zu den bedeutenden Änderungen gehören z. B. neue Lochverfüllungskriterien für die Klassen 1 und 2, Kriterien zu weiteren SMT-Anschlussarten (abgeflachte Stifte/Nagelkopf), Erweiterungen bei den Array-Bauteilen (nicht-aufschmelzende Kugeln und Array-Bauteile mit Anschluss-Säulen) sowie Erweiterungen zur Klebefixierung und Kleberkriterien für die Fixierung von Bauteilen der Durchsteck- und SMT-Technik auf Leiterplatten. Kriterien zum Wärmemanagement und zur Anschluss-Platzierung bei verschiedenen Anschlusstypen wurden ebenso konsolidiert, wie die Lötkriterien zu jedem Anschlusstyp.

Zusätzlich zu den technologische Änderungen wurden umfassende strukturelle Verbesserungen an dem Dokument vorgenommen, um die Handhabung zu erleichtern und die Klarheit zu verbessern.

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