:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/59/bf/59bfd2822d711b0ae2cb9383b679f38d/0129302533v2.jpeg "Im Lehrstuhl für KI-Chip Design in der Technischen Universität München (TUM) ist der EU-weit erste KI-Chip mit moderner 7-Nanometer-Technologie entstanden. Im Bild: Lehrstuhlinhaber Prof. Hussam Amrouch. (Bild: Andreas Heddergott / TU Muenchen)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/c1/94/c19403fe0194686b2f4911be7e1e9539/0129294209v2.jpeg "Supraleitung kann verborgene magnetische Ordnungen offenlegen, indem sie gezwungen wird, ihre eigenen Symmetrien zu brechen. (Bild: frei lizenziert)")
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:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/39/1e/391e62384672fdf45420f4c3d016a59b/0129404552v2.jpeg "Auch Zollbehörden unterstützen bei der Marktüberwachung. Oft sind aber nur Stichproben möglich. (Bild: frei lizenziert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/14/63/14635e09eff181f7ab7a0f81ffa0daa3/0129407664v2.jpeg "Dank eines neuartigen Sensors lässt sich Wasserstoff auch in feuchten Umgebungen zuverlässig detektieren. (Bild: frei lizenziert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/97/49/974926b58692b5760149f662427a9672/0129399180v2.jpeg "Mikrocontroller-Serie GD32C231xx von GigaDevice (Vertrieb: Endrich): verbindet moderne Architektur mit einem weiten Betriebsspannungs- und Umgebungstemperaturbereich. (Bild: GigaDevice)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/5a/25/5a25ab500c9b288ed22d7715e0edec3d/0129418261v1.jpeg "Basierend auf den Erkenntnissen von mehr als 1.500 Führungskräften weltweit, darunter auch aus Deutschland, liefert eine neue Studie von HTEC wichtige Ergebnisse zum Stand der KI-Nutzung. (Bild: HTC)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/7b/57/7b5725dd2e7545ab4904a9b7a3735721/0129309389v2.jpeg "Die embedded world 2026 findet vom 10. bis zum 12. März 2026 statt. (Bild: NürnbergMesse / Thomas Geiger)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/ac/a9/aca924f5aeb2280243c679915eb60213/0129344939v2.jpeg "Embedded-Modul TQMa67xxL: leistungsstarke Bildverarbeitung, KI-Unterstützung und flexible Schnittstellen ermöglichen zahlreiche Smart-City-Anwendungen. (Bild: TQ-Group)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/28/0f/280fe550dfb032b53edbaac11d09bced/0129337134v3.jpeg "Antennensuche: Taoglas bietet nun einen KI-Assistenten für individuelle Produktempfehlungen (Bild: Taoglas)")
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:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/61/85/6185c7a5619aba866e3b237690bea839/0129334467v3.jpeg "So soll die Fabrik im polnischen Wałbrzych aussehen. (Bild: Sungrow Power Supply Co., Ltd.)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/3c/88/3c8863ad57e80adc0acb9c9d9ea30351/0129319571v2.jpeg "Die Verluste und Eindringtiefe sind abhängig von der Frequenz. (Bild: © studioworkstock - stock.adobe.com)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/c7/f6/c7f61d0437c7f8fca3c6ff947ba2ad62/0129322490v2.jpeg "AMD hat die zweite Generation der Kintex UltraScale+ Gen 2 FPGA-Familie vorgestellt, die mit PCIe Gen4 den 4K-AV-over-IP-Betrieb für 4K/8K-Medienanwendungen unterstützt. (Bild: AMD)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/66/0c/660c31afa35398bac9be42f2be73fdc4/0129073529v2.jpeg "FPGAs lösen Performance-Engpässe, gelten aber in der Programmierung als schwer zugänglich. Die universelle Programmiersprache Livt soll die Hürde senken – korrekt, deterministisch und HDL-kompatibel. (Bild: Toby Giessen / VCG)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/9c/35/9c35ed04fa562b190cbc496a695a6802/0128823288v1.jpeg "Optimiert auf Skalierung oder Geschwindigkeit: Die SGET hat den offenen Standard oHFM für FPGA-Module in zwei Varianten vorgestellt. (Bild: SGET (Screencast / Screenshot))")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/d7/e6/d7e6fe4124ec2efc726e9c3f2c2a4cfc/0128241940v2.jpeg "(Bild: frei lizenziert)")
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:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/e6/0a/e60ae162bd38bfc111ecf434d5c5fbd7/0129308123v2.jpeg "Der Agibot A2 bei einem Fortune-China-Event im Dezember 2025. (Bild: Agibot)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/ff/e4/ffe44f0dcf0fc0323926b1bc0a60d94f/0129386849v2.jpeg "Strukturwandel der API: Die Firma Phytec Messtechnik ist von einem traditionellen Testaufbau zu einer Architektur mit Web-Service-API gewechselt. (Bild: Göpel electronic)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/a7/8c/a78c5f851db209abb1540909918fbf4a/0129260768v2.jpeg "Eine KI-basierte Code-Vervollständig ist in der LabVIEW+-Suite von Emerson möglich. Der Projektkontext wird analysiert und passende Programmierschritte vorgeschlagen. (Bild: Emerson)")
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:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/ad/e0/ade04f51223e20c7a603098cb8e0e008/0129391530v2.jpeg "Von links nach rechts: Guido Artschwager (Firmengründer Artschwager + Kohl Software GmbH), Michael Frieß (Vorstandsvorsitzender HEITEC AG), Jürgen Kohl (bisheriger Geschäftsführer von Artschwager + Kohl Software GmbH)
(Bild: HEITEC / A+K)")
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:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/e3/34/e33422a9af28c327791bada5e6aa0dbd/0129416855v2.jpeg "Startschuss für Sub-2nm-Innovation made in Europe: Mit einer Reinraumerweiterung von 2000 Quadratmetern hat das belgische Forschungsinstitut Imec den Start der europäischen NanoIC-Pilotlinie bekanntgegeben. (Bild: imec)")
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:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/69/1f/691f39ba12be3cad90eb88bdabc456a6/0127321404v2.jpeg "Das Kreativteam Christian Göller, GreatScott! und Christopher Becht (v. l. n. r.): erfolgreiches Creator-Marketing im B2B-Sektor (Bild: Würth Elektronik)")
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Datenbuch AMI DODUCO Datenbuch der elektrischen Kontakte
Ab sofort ist das aktuelle vollständig überarbeitete Datenbuch der elektrischen Kontakte erhältlich.
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Ab sofort ist das aktuelle vollständig überarbeitete Datenbuch der elektrischen Kontakte erhältlich.
Steigende Anforderungen an die Kontakte in Schaltgeräten, die Notwendigkeit zuverlässiger Schnittstellen zwischen Elektromechanik und Elektronik, der sparsame Einsatz von Edelmetallen sowie die Forderung nach umweltfreundlichen Werkstoffen und Fertigungsverfahren prägten in den letzten Jahren maßgebend die Entwicklung von Werkstoffen und Technologien für elektrische Kontakte.
Das neue Datenbuch ist für den Fachmann eine unentbehrliche Arbeitsgrundlage und ein umfassendes Nachschlagewerk für alle Fachleute und Interessierten auf dem Gebiet der elektrischen Kontakttechnik.
Die Firmenschrift umfasst Daten, Eigenschaften, Anwendungen und Normen für die Themengebiete Kontaktwerkstoffe, Halbzeuge, Kontaktteile, Elektromechanische Baugruppen, Beschichtungen, Galvanikprodukte und die Edelmetallrückgewinnung. Zusätzlich werden Umweltaspekte und Prüfverfahren für elektrische Kontakte beschrieben.
Das Buch kann über den Verlag Stieglitz, ISBN: 978-3-7987-0400-8.zum Preis von 29,90 € zzgl. MWSt und Versandkosten bestellt werden
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(ID:312592)
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