Datacon AMD fertigt High-end Prozessoren mit dem 8800 FC Quantum Dual-Head Flip-Chip-Bonder

Datacon mit Sitz in Radfeld/Österreich, der führende Hersteller von Ausrüstung für die Chipmontage und Mitglied der international operierenden BESI Firmengruppe, meldet einen weiteren signifikanten Erfolg bei der globalen Expansion des Unternehmens. Mit der Akquisition des ersten 8800 FC Quantum Flip-chip Bonders gibt AMD Penang das Startzeichen für den generellen Einsatz von Datacon Equipment zur Single- und Multi-Flipchip-Montage von High-end-Prozessoren. Anschlussaufträge werden in den kommenden Monaten erwartet.

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AMD produziert bereits seit mehreren Monaten mit zehn Modulen der Datacon 2200 evo Serie für das Die-Sorting. Mit der 8800 FC Quantum Serie besetzt Datacon nun auch im sensitiven Segment des Flipchip-Bondens hoch empfindlicher und komplexer High-end-Komponenten wichtige Positionen bei einem führenden IDM (integrated device manufacturer).

„Unsere Maschinen der 8800 FC Serie werden als technologische Wegweiser seit langem von großen Lohnfertigern wie Amkor, S-CPK und SPIL für High-end Flip-chip Assembly eingesetzt”, sagt H „elmut Rutterschmidt, Präsident und CEO der Datacon Technology GmbH und Vorstandsmitglied der BESI Holding.Jetzt haben wir in diesem Segment auch einen entscheidenden Durchbruch bei einem IDM der Spitzengruppe erzielt. Das sendet eine klare Botschaft an die gesamte Industrie: Es unterstreicht die globale Bedeutung unseres technologisch führenden 8800 FC Quantum Konzepts”, so der Datacon-Chef

Die High-speed Maschine 8800 FC erreicht einen Durchsatz von 10.000 uph (im dry cycle), mit einer Positioniergenauigkeit von 10 µm bei 3 Sigma. Dies gelingt durch Parallelverarbeitung mit zwei kollisionsgeschützten Portalen, von denen jedes mit eigenem Bondkopf und Substratkamera, zwei Slide-Fluxern und nach oben blickenden Kameras ausgestattet ist. Der Datacon 8800 FC Quantum Bonder verarbeitet zuverlässig das gesamte Spektrum an Bond- und Bump-Technologien zur Flipchip-Montage. Datacons offenes Systemkonzept ist auf die künftig stark wachsenden Anforderungen der Flipchip-Assemblierung ausgerichtet und ermöglicht außerdem die Integration des Dispensens.

Vor etwa zwölf Jahren wurde Datacon mit seinem spezifischen Plattform-Konzept zum Pionier völlig neuer Wege im Bereich Advanced Packaging. Heute ist Datacon einer der weltweit führenden und innovativsten Technologie-Anbieter in der Semiconductor Packaging Industrie. Zu Datacons Kunden zählen internationale Halbleiterhersteller wie Epcos, Siemens, Infineon, Freescale und AMD, außerdem beinahe alle asiatischen Lieferanten wie Amkor, ASE und STATSChipPAC. Seit Anfang 2005 ist Datacon Technology GmbH ein Teil der BE Semiconductor Industries N.V., einer Holding, die global in der Halbleiterindustrie tätig ist. Hauptfokus von BESI ist die Entwicklung und Fertigung hoch präziser Bestückautomaten zur Fertigung von Mikrochips.

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