• Newsletter
  • E-Paper
  • Webinare
  • Whitepaper
  • Events
Mobile-Menu
  • Newsletter
  • E-Paper
  • Webinare
  • Whitepaper
  • Events
  • Technologie
    • 5G & LPWAN
    • Autonome Systeme
    • Quantencomputer
    • RISC-V
    • Forschung & Science
    • Seitenblicke
  • Hardwareentwicklung
    • Digitale Bauelemente
    • Analogtechnik
    • Passive Bauelemente
    • Elektromechanik
    • Human-Machine-Interface
    • LED & Optoelektronik
  • KI & Intelligent Edge
    • KI & Machine Learning
    • Edge KI
    • Edge-Cloud-Architektur
    • KI-Tools & Software
  • Embedded & IoT
    • Embedded Systeme
    • IoT
    • IoT Connectivity
    • Raspberry PI & SBC
  • Power-Design
    • Leistungselektronik
    • Power Management
    • Power-Tipps
    • Schaltungsschutz
    • Stromversorgungen
    • Lithium-Ionen-Akkus
  • FPGA & SoC
  • Fachthemen
    • Elektrische Antriebstechnik
    • Energieeffizienz
    • Grundlagen der Elektronik
    • Funktionale Sicherheit
    • Leiterplatten-Design
    • Security
    • Design Notes
  • Messen & Testen
  • Branchen & Applications
    • Consumerelektronik
    • Industrie & Automatisierung
    • Medizinelektronik
    • Smart Home & Building
    • Smart Mobility
    • Elektromobilität
    • Tele- und Datacom
  • Elektronikfertigung
    • 3D-Elektronik
    • Electronic Manufacturing Services
    • Halbleiterfertigung
    • Leiterplatte & Baugruppe
    • Mikro-/Nanotechnologie
  • Management & Märkte
    • China
    • Coronakrise
    • Management & Führung
    • Schweinezyklus
    • Startup-Szene
    • Recht
    • Unternehmen
    • Wirtschaft & Politik
  • Arbeitswelt
    • Young Engineers
  • Beschaffung & SCM
    • Distribution
    • Supply Chain Management
  • Specials
    • Elektronik hilft
    • Durchstarten 2021
    • Leserlieblinge
    • Meilensteine der Elektronik
    • English
  • Service
    • Bildergalerien
    • Events & Seminare
    • Fachbücher
    • E-Paper
    • Anbieter
Logo Logo
ElectroTEC Pioneer Mission Aufbruch
  • Technologie
    • 5G & LPWAN
    • Autonome Systeme
    • Quantencomputer
    • RISC-V
    • Forschung & Science
    • Seitenblicke
    Aktuelle Beiträge aus "Technologie"
    Links: High Bandwith Flash (HBF) stapelt mehrere Schichten von NAND-Chips, um die Speicherkapazität deutlich zu erhöhen; Rechts: Konzept der in der IEEE-Studie vorgestellten „hybriden“ H³-Architektur. (Bild: Sandisk (links) / Sk hynix (rechts))
    High Bandwith Flash (HBF)
    SK Hynix stellt „hybride“ Speicherarchitektur für bessere KI-Inferenz vor
    Eine vom MIT entwickelte Chip-Verarbeitungsmethode könnte Kryptografieverfahren dabei unterstützen, Daten sicher zu halten, indem zwei Chips sich innerhalb desselben Systems gegenseitig anhand eines gemeinsamen Fingerabdrucks authentifizieren können. (Bild: frei lizenziert)
    Chip-Kryptographie
    Ein geteilter digitaler Fingerabdruck für mehr Chip-Sicherheit schon ab Fertigung
    Glasspeicher in Aktion: Microsoft hat Kartendaten des Flight Simulators auf diesem Glasstück gespeichert. (Bild: Microsoft Research)
    Durchbruch beim Glasspeicher
    Microsoft nutzt Borosilikatglas für die kommerzielle Nutzung
  • Hardwareentwicklung
    • Digitale Bauelemente
      • Mikrocontroller & Prozessoren
      • Sonstige digitale ICs
      • Speicher
    • Analogtechnik
      • Analog-Tipps
      • A/D-Wandler
      • HF & Wireless
      • Lineare Bauelemente
      • Sensoren
      • Takterzeugung
    • Passive Bauelemente
    • Elektromechanik
      • Gehäuse & Schränke
      • Schalter & Relais
      • Verbindungstechnik
      • Wärmemanagement
    • Human-Machine-Interface
    • LED & Optoelektronik
    Aktuelle Beiträge aus "Hardwareentwicklung"
    Links: High Bandwith Flash (HBF) stapelt mehrere Schichten von NAND-Chips, um die Speicherkapazität deutlich zu erhöhen; Rechts: Konzept der in der IEEE-Studie vorgestellten „hybriden“ H³-Architektur. (Bild: Sandisk (links) / Sk hynix (rechts))
    High Bandwith Flash (HBF)
    SK Hynix stellt „hybride“ Speicherarchitektur für bessere KI-Inferenz vor
    Erste Transistoren: 
Nach dem zweiten Weltkrieg begann die Ära der Elektronik mit der Erfindung des Transistors. Das Bild zeigt den Bell-Transistor Nr. 9, der 1952 nach München kam (links), und den Siemens-Nachbau. (Bild: © Kristin Rinortner)
    Das vergessene französische Transistron
    Warum der Transistor zweimal erfunden wurde
    Glasspeicher in Aktion: Microsoft hat Kartendaten des Flight Simulators auf diesem Glasstück gespeichert. (Bild: Microsoft Research)
    Durchbruch beim Glasspeicher
    Microsoft nutzt Borosilikatglas für die kommerzielle Nutzung
  • KI & Intelligent Edge
    • KI & Machine Learning
    • Edge KI
    • Edge-Cloud-Architektur
    • KI-Tools & Software
    Aktuelle Beiträge aus "KI & Intelligent Edge"
    Links: High Bandwith Flash (HBF) stapelt mehrere Schichten von NAND-Chips, um die Speicherkapazität deutlich zu erhöhen; Rechts: Konzept der in der IEEE-Studie vorgestellten „hybriden“ H³-Architektur. (Bild: Sandisk (links) / Sk hynix (rechts))
    High Bandwith Flash (HBF)
    SK Hynix stellt „hybride“ Speicherarchitektur für bessere KI-Inferenz vor
     (Bild: Vogel Professional Education)
    Buchtipp
    Künstliche Intelligenz im Mittelstand: Praxisnaher Wegweiser für KI-Strategien
    Demo des ChipStack AI Super Agent. (Bild: Cadence)
    EDA-Tools und KI im Front-End-Flow
    Cadence stellt agentenbasierte KI für Chipdesign und Verifizierung vor
  • Embedded & IoT
    • Embedded Systeme
      • Embedded-Boards
      • Embedded-PCs
      • Tools & Software
    • IoT
    • IoT Connectivity
    • Raspberry PI & SBC
    Aktuelle Beiträge aus "Embedded & IoT"
    Adlinks cExpress-R8-COM-ExpressModul: Hochleistungs-Edge-Computing mit AMDs Ryzen  Embedded 8000 und integriertem NPU. (Bild: Rutronik)
    Embedded-Module
    cExpress-R8: COM-Express-Modul für KI-Applikationen
    Raspberry Pi Compute Module mit Antenna Kit: zertifiziert für Compute Module 4 und 5 (Bild: Raspberry Pi)
    Raspberry-Pi-Zubehör
    Zertifizierte Drittanbieterantennen für Raspberry Pis Compute Modules
    Forscher haben einen biegsamen KI-Chip entwickelt, der vor allem für das Design von Wearables ausgelegt wurde (Symbolbild).  (Bild: frei lizenziert)
    Wearable-Design
    Ein biegsamer KI-Prozessor mit geringem Energieverbrauch
  • Power-Design
    • Leistungselektronik
    • Power Management
    • Power-Tipps
    • Schaltungsschutz
    • Stromversorgungen
    • Lithium-Ionen-Akkus
    Aktuelle Beiträge aus "Power-Design"
    An drei Standorten in Litauen entstehen die Speicher. (Bild: Nidec Conversion)
    Energiespeicher-Offensive
    291 MW und 582 MWh für ein stabiles Netz
    Strategisch: EPC lizenziert eGaN-Technologie an Renesas (Bild: frei lizenziert)
    Strategische GaN-Allianz
    EPC lizenziert eGaN-Technologie an Renesas
    So soll die Fabrik im polnischen Wałbrzych aussehen. (Bild: Sungrow Power Supply Co., Ltd.)
    Globale Strategie
    Europäische Fabrik für Energiespeicher und Wechselrichter eröffnet
  • FPGA & SoC
    Aktuelle Beiträge aus "FPGA & SoC"
    AMD hat die zweite Generation der Kintex UltraScale+ Gen 2 FPGA-Familie vorgestellt, die mit PCIe Gen4 den 4K-AV-over-IP-Betrieb für 4K/8K-Medienanwendungen unterstützt. (Bild: AMD)
    Mid-Range FPGAs für datenintensive Systeme
    Kintex UltraScale+ Gen 2 zielt auf hochauflösenden AV-over-IP-Betrieb
    FPGAs lösen Performance-Engpässe, gelten aber in der Programmierung als schwer zugänglich. Die universelle Programmiersprache Livt soll die Hürde senken – korrekt, deterministisch und HDL-kompatibel. (Bild: Toby Giessen / VCG)
    Universelle Programmiersprache
    Erweiterung von eingebetteter Software auf FPGA-Hardware
    Optimiert auf Skalierung oder Geschwindigkeit: Die SGET hat den offenen Standard oHFM für FPGA-Module in zwei Varianten vorgestellt. (Bild: SGET (Screencast / Screenshot))
    Spezifikation für modulare FPGA-Systeme
    SGET veröffentlicht oHFM als offenen Standard für FPGA-Module
    Shrike-lite: FPGA und ein Mikrocontroller für nur vier US-Dollar. (Bild: Vicharak)
    FPGA-Entwicklungsboard
    Shrike-lite kombiniert Raspberry-MCU RP2040 mit Renesas-FPGA für 4 US-Dollar
  • Fachthemen
    • Elektrische Antriebstechnik
    • Energieeffizienz
    • Grundlagen der Elektronik
    • Funktionale Sicherheit
    • Leiterplatten-Design
    • Security
    • Design Notes
    Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen"
    Eine vom MIT entwickelte Chip-Verarbeitungsmethode könnte Kryptografieverfahren dabei unterstützen, Daten sicher zu halten, indem zwei Chips sich innerhalb desselben Systems gegenseitig anhand eines gemeinsamen Fingerabdrucks authentifizieren können. (Bild: frei lizenziert)
    Chip-Kryptographie
    Ein geteilter digitaler Fingerabdruck für mehr Chip-Sicherheit schon ab Fertigung
    Digitale Selbstbestimmung: Das neue Assessment-Tool von Red Hat hilft Unternehmen dabei, die volle Kontrolle über ihre IT-Infrastruktur zurückzugewinnen. (Bild: KI-generiert)
    IT-Sicherheit
    Red Hat veröffentlicht Tool zur Messung digitaler Souveränität
    Der Pistenbully 600 E+ ist eine hybride Pistenraupe, die nicht an die Steckdose muss. (Bild: Kässbohrer Geländefahrzeug AG)
    Ein Blick unter die Haube
    Wie grün sind die grünen Pistenraupen wirklich?
  • Messen & Testen
    Aktuelle Beiträge aus "Messen & Testen"
    Auf der „embedded world 2026” präsentiert Rohde & Schwarz einen Auszug aus seinem Portfolio an Messtechnik und Testsystemen. (Bild: Rohde & Schwarz)
    Embedded-Projekte
    Rohde & Schwarz zeigt Messtechnik für die Praxis
    Joe Woodford ist als Group Director für Global Sales & Marketing bei Pickering Interfaces tätig. Seiner Meinung nach war das Jahr 2025 für das Unternehmen von „globaler Unsicherheit geprägt“, die er unter anderem auf die von US-Präsident Trump verhängten Zölle zurückführte.
 (Bild: Pickering Interfaces)
    Elektronischer Test und Verifikation
    Wie Pickering Interfaces Automotive-Ethernet und BMS-Tests 2025 vorantrieb
    Der oberirdische Teil des IceCube-Experiments und die grafische Simulation eines Messsignals der Detektoren im Eis. Die Forscher können mit dem IceCube-Observatorium kosmische Neutrinos messen. (Bild: Stephan Richter, IceCube; Fotomontage: Beatrix von Puttkamer)
    Messtechnik extrem
    10.000 Sensoren im antarktischen Eis messen kosmische Strahlung
    Dank eines neuartigen Sensors lässt sich Wasserstoff auch in feuchten Umgebungen zuverlässig detektieren.  (Bild: frei lizenziert)
    H₂-Detektion verbessert
    Wasserstoffsensor liebt die Feuchtigkeit
  • Branchen & Applications
    • Consumerelektronik
    • Industrie & Automatisierung
      • Bildverarbeitung
      • Industrie 4.0
      • Industrial Networking
      • SPS & IPC
    • Medizinelektronik
    • Smart Home & Building
    • Smart Mobility
    • Elektromobilität
    • Tele- und Datacom
    Aktuelle Beiträge aus "Branchen & Applications"
    Die CL1-Plattform von Cortical Labs ist in der Lage, komplexe Aufgaben innerhalb weniger Minuten zu erlernen. (Bild: Reply)
    Interview mit Filippo Rizzante, CTO von Reply
    „Biocomputing ist als Ergänzung gedacht, nicht als Ersatz“
    Forscher haben einen biegsamen KI-Chip entwickelt, der vor allem für das Design von Wearables ausgelegt wurde (Symbolbild).  (Bild: frei lizenziert)
    Wearable-Design
    Ein biegsamer KI-Prozessor mit geringem Energieverbrauch
    „Lese/Schreib-Zugriff auf das Gehirn“, so beschreibt CorTec-CTO Dr. Martin Schüttler die Fähigkeiten des deutschen Brain-Computer-Interface-Systems. Dieses wurde nun zum zweiten Mal in den USA erfolgreich implantiert. (Bild: CorTec)
    Brain-Computer-Interface aus Deutschland
    „Unser System gewährt Lese/Schreib-Zugriff auf das Gehirn“
  • Elektronikfertigung
    • 3D-Elektronik
    • Electronic Manufacturing Services
    • Halbleiterfertigung
    • Leiterplatte & Baugruppe
    • Mikro-/Nanotechnologie
    Aktuelle Beiträge aus "Elektronikfertigung"
    Übernahme komplett: Die finnische Incap hat die Übernahme des EMS-Fertigers Lacon abgeschlossen. (Bild: Gerd Altmann from Pixabay)
    Elektronikfertigung
    Incap schließt Übernahme der Lacon Gruppe ab
    Die Sieger des PCB Design Award 2024. (Bild: FED)
    Leiterplattendesign & Baugruppenentwicklung
    PCB Design Award 2026: FED startet neue Ausschreibung
    ERP-Auftragsdaten können über Schnittstellen direkt in APS-Systeme für die ressourcenbasierte Produktionsplanung überführt werden. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Produktionsplanung durchgängig gestalten
    Aus dem ERP in die Produktion: Neue Schnittstelle für die Feinplanung
  • Management & Märkte
    • China
    • Coronakrise
    • Management & Führung
    • Schweinezyklus
    • Startup-Szene
    • Recht
    • Unternehmen
    • Wirtschaft & Politik
    Aktuelle Beiträge aus "Management & Märkte"
    Übernahme komplett: Die finnische Incap hat die Übernahme des EMS-Fertigers Lacon abgeschlossen. (Bild: Gerd Altmann from Pixabay)
    Elektronikfertigung
    Incap schließt Übernahme der Lacon Gruppe ab
    Bytedance hat unter anderem mit der App TikTok das Short-Video-Format populär gemacht. In vielen Produkten des Konzerns kommt KI zum Einsatz. (Bild: Bytedance)
    KI-Platzhirsch ausbooten
    Bytedance will angeblich bei Samsung selbst entwickelte KI-Chips produzieren
    Electronica 1964: 
Zu ihrer Premiere wurde die Elektronikmesse sehr skeptisch betrachtet und in der Presse besprochen. Aber das Publikum staunte. (Bild: Messe München / Electronica)
    Die Messe des Optimismus
    Electronica: Vom Verriss zur Mustermesse
  • Arbeitswelt
    • Young Engineers
    Aktuelle Beiträge aus "Arbeitswelt"
     (Bild: Vogel Professional Education)
    Buchtipp
    Künstliche Intelligenz im Mittelstand: Praxisnaher Wegweiser für KI-Strategien
    Das Kreativteam Christian Göller, GreatScott! und Christopher Becht (v. l. n. r.): erfolgreiches Creator-Marketing im B2B-Sektor (Bild: Würth Elektronik)
    B2B-Influencer-Marketing bei Würth Elektronik
    Creating together: Junge Entwickler auf YouTube erreichen
    In der Altersgruppe 25 bis 64 verfügen 34 Prozent der Deutschen über einen tertiären Abschluss im MINT-Bereich.  (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    OECD-Bildungsvergleich 2025
    Deutschland führt bei MINT-Abschlüssen, bleibt aber insgesamt unter OECD-Schnitt
  • Beschaffung & SCM
    • Distribution
    • Supply Chain Management
  • Specials
    • Elektronik hilft
    • Durchstarten 2021
    • Leserlieblinge
    • Meilensteine der Elektronik
    • English
  • Service
    • Bildergalerien
    • Events & Seminare
    • Fachbücher
    • E-Paper
    • Anbieter
  • mehr...
Anmelden

Bildergalerien

Bild 1: 
Replica des ersten Transistors von 1947 im Heinz-Nixdorf-Museum in Paderborn. (Bild: Christian Hart)

Warum der Transistor zweimal erfunden wurde

Antennengewinnkurve für Raspberry Pis integrierte PCB-Nischenantennen.  (Bild: Antenna Patterns)

Zertifizierte Drittanbieterantennen für Raspberry Pis Compute Modules

Präzision in Bewegung: Die rotierende Multimaterial-Düse druckt eine filigrane Spiralstruktur direkt auf die Bauplattform. (Bild: Harvard John A. Paulson School of Engineering and Applied Sciences (SEAS)

Harvard-Forscher drucken Soft Robots mit rotierender Düse

Alltagsbegleiter mit Problemstoff: PFAS stecken in unzähligen Produkten – vom Pizzakarton über Kosmetika bis zur Outdoor-Jacke. Diese weite Verbreitung macht die pauschale Regulierung der Stoffgruppe so komplex. (Bild: Igus)

PFAS-Verbot: Wie der Elektronikbranche ein „Teflon-Ausstieg“ gelingen kann

Folgen Sie uns auf:

Cookie-Manager Leserservice AGB Hilfe Abo-Kündigung Werbekunden-Center Mediadaten Datenschutz Barrierefreiheit Impressum Abo KI-Leitlinien Autoren

Copyright © 2026 Vogel Communications Group

Diese Webseite ist eine Marke von Vogel Communications Group. Eine Übersicht von allen Produkten und Leistungen finden Sie unter www.vogel.de

Bildrechte

Bildrechte auf dieser Seite