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Aktuell
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Doppelpulstest
SiC- und GaN-MOSFETs mit dem Oszilloskop schneller validieren
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KI beschleunigt Layout-Tool
10x schnelleres PCB-Design
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Einsatzbeispiel Zellproduktion
Sensoren für die Batteriefertigung
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Autonome Systeme
Roboter-Tausendfüßler navigiert mit dynamischer Instabilität
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Untersuchung
Das sind die häufigsten Probleme bei Displays
Aktuelle Heftausgaben
Meistgelesene Beiträge
Technologiekonflikt verschärft sich
Peking schließt US-Speicherhersteller Micron vom Markt aus
Hardware-Hacking
Sicherheitsmängel bei Mikrocontrollern aufgespürt
Studie
KI im Ingenieurwesen: Führungskräfte stehen unter Druck
Verschärfter Wettbewerb
Chinas Mikrocontroller-Hersteller unter Druck
Massenentlassung
Vorhaben gescheitert: Oppo stoppt Entwicklung eigener Handy-Chips
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Innovators Award 2023
Start-ups aufgemerkt: Arrow startet den Innovators Award 2023
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TÜV Röntgenreport
Röntgengeräte in der Humanmedizin öfters von Mängeln betroffen
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Partnerschaft für Multiple Sourcing
Rohm-IGBTs in Leistungsmodulen von Semikron Danfoss verfügbar
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Forschungsprojekt Minga
Automatisierte Fahrzeuge für den ÖPNV
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Autonome Systeme
Roboter-Tausendfüßler navigiert mit dynamischer Instabilität
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Quantencomputing und Cybersicherheit
Können Quantencomputer bald Blockchains aushebeln?
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„Für SubTHz-Frequenzen sind neue und verbesserte Messungen erforderlich“
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Schwarmintelligenz
Im Kollektiv erfolgreich: Schwarmverhalten von Mini-Robotern untersucht
Neueste Fachbeiträge
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Künstliche Intelligenz
Kreative KI: ChatGPT erfindet Gerichtsurteile für Antrag
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Quartalszahlen
Dank KI: Nvidia-Umsatzprognose übertrifft Analystenerwartung drastisch
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Verbot von künstlicher Intelligenz
„KI ist nicht KI – warum eine Unterscheidung sinnvoll ist“
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Studie
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64-Bit-Embedded-Code entwickeln
Segger: Ab sofort volle Unterstützung für ARM64
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Jubiläum
Microsoft eröffnet erstes europäisches Experience Center in München
![Die ursprüngliche Richtlinie MISRA C:2012 [MISRA3] enthält 159 Vorgaben. (Bild: frei lizenziert) Die ursprüngliche Richtlinie MISRA C:2012 [MISRA3] enthält 159 Vorgaben. (Bild: frei lizenziert)](https://cdn1.vogel.de/H4TpkUUxUA9NGq5-yPLmHlLM1j8=/288x162/smart/filters:format(jpg):quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/5d/67/5d67e4c73c7d2ad87efc155a20b34c10/0111515949.jpeg)
Neues von MISRA
Amendement 3 zu MISRA C:2012 veröffentlicht
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Global-Shutter-Kameramodul
Raspberry Pi: Global-Shutter-Kameramodul für Bewegtfotografie
Konferenz rund um die Themen Leiterplatte und Baugruppe

Würzburg, 24. und 25. Mai 2023
Technologietage Leiterplatte & Baugruppe
Wissen um die Produktion von Leiterplatten und Baugruppen ist unverzichtbar für die Konstruktion eines CAD-Layouts. Das Testen von Leiterplatten und Baugruppen in der Produktion vor Ort gewinnt immer mehr an Bedeutung, was eine transparente und logistische Kooperation zwischen Kunde und Dienstleiter unabdingbar macht. Die Fachtagung vermittelt Ihnen detailliertes Praxiswissen, das Sie mit den Regeln, aber auch mit Freiräumen vertraut macht.
Jetzt informieren und anmeldenLeitkongress zu Trends und Einsatz moderner Steckverbinder

Würzburg, 12. bis 14. Juni 2023
Anwenderkongress Steckverbinder
Der Anwenderkongress Steckverbinder beleuchtet praxisorientiert technische Aspekte beim Design und Einsatz moderner Steckverbinder. In Praxis-Workshops vermitteln hochkarätige Experten elektrotechnische Grundlagen, spezifisches Knowhow und helfen bei der Auswahl des richtigen Steckverbinders. Der Kongress ist eine in Europa einzigartige Veranstaltung, die sich den Themen rund um das Steckverbinder-Design, Design-in, Werkstoffe, Qualifizierung und Einsatz von Steckverbindern widmet.
Jetzt informieren und anmelden:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/d6/8a/d68ab13ce0502bb7ea25cdc9ca4e1571/0111806271.jpeg)
Massenentlassung
Vorhaben gescheitert: Oppo stoppt Entwicklung eigener Handy-Chips
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Quartalszahlen
Dank KI: Nvidia-Umsatzprognose übertrifft Analystenerwartung drastisch
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Mit besonderem Speicherzugriffsverfahren
Erste vollständig anpassbare RISC-V-IP-Cores für den kommerziellen Einsatz
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Technologie im Fokus
GaN-Geheimnis gelüftet: Wundermaterial für moderne HF-Anwendungen
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Analogtipp: Messtechnik
Kombinierter Tastkopf zur Signaleinspeisung und Messung
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Doppelpulstest
SiC- und GaN-MOSFETs mit dem Oszilloskop schneller validieren
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Hat es wirklich „Klick“ gemacht?
Steckverbinder: Berührungslose akustische Prozessüberwachung
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Mess- und Prüftechnik für 6G
„Für SubTHz-Frequenzen sind neue und verbesserte Messungen erforderlich“
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Praktischer Leitfaden zum Schnellladen von Akkus
Strategien und Lösungsansätze zur Optimierung des Schnellladens von Akkus
Erfahren Sie, wie die Aufteilung von Ladegerät und Ladezustandsanzeige zwischen Host und Akkupack die Systemflexibilität erhöht, Verlustleistung minimiert und eine entscheidende Überwachungsfunktion bereitstellt, die ein sicheres Laden ermöglicht.
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Elektronikfertigung
Mit optimaler Luftfeuchte Fertigungsprozesse verbessern
Erfahren Sie, wie optimale Luftfeuchte vor elektrostatischen Entladungen (ESD) schützt und die Qualität bei Löt-, Klebe-, Verguss- und Lackierprozessen verbessern kann.
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Optimierung von Prüfsystemen
Erfolgreiche Schaltsysteme für missionskritische Prüfanwendungen
In diesem Whitepaper erfahren Sie, wie Sie erfolgreiche Schaltsysteme für ein Testsystem entwickeln, das nicht nur zuverlässig, sondern auch skalierbar für Wachstum und flexibel für die Wiederverwendung über mehrere Programme und Projekte hinweg ist.
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Leistungselektronik
Effizient entwickeln mit der Dynamic Characterization Platform
Hochspannungs-MOSFETs und -Dioden aus Siliziumkarbid haben hohe Schaltgeschwindigkeiten und sehr geringe Schaltverluste. SiC-MOSFETs sind zwar einfach anzusteuern, aber Entwickler sollten bestimmten Aspekten besondere Aufmerksamkeit schenken.
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Massenentlassung
Vorhaben gescheitert: Oppo stoppt Entwicklung eigener Handy-Chips
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Online-Überwachung von Fertigungsprozessen
KI-gesteuerte Qualitätssicherung für 3D-gedruckte Elektronik
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Industrie 5.0
Mit künstlicher Intelligenz mehr Nachhaltigkeit in der Fertigung
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Halbleiterfertigung
TSMC und Samsung kämpfen um Technologiekrone
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Ewiger Zweiter
AMD: Die bewegte Geschichte des Technologiegiganten
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Innovators Award 2023
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Zweifel am europäischen Chip-Gesetz
Ein Angriff Chinas auf Taiwan würde die deutsche Wirtschaft schwer treffen
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Technologiekonflikt verschärft sich
Peking schließt US-Speicherhersteller Micron vom Markt aus
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Deutsche Social Collaboration Studie 2023
Je digitaler der Arbeitsplatz, desto zufriedener die Mitarbeiter
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ChatGPT
Kann ChatGPT selbst KI erschaffen und Entwickler ersetzen?
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Arbeitsmarkt
Studie: Deutschland verliert beim Werben um Fachkräfte an Boden
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Internationalen Frauentag: 8. März 2023
Immer mehr Frauen werden Ingenieurinnen
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FBDi Quartalsbericht 1Q2023
Bauelemente-Distribution: Starke Umsätze, wenig neue Aufträge
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Zweifel am europäischen Chip-Gesetz
Ein Angriff Chinas auf Taiwan würde die deutsche Wirtschaft schwer treffen
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Lieferkettenmanagement
Drei Wege für eine resiliente Lieferkette
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COGD expo 2023
Obsoleszenz: Diskutieren Sie mit Experten
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SAB Bröckskes GmbH & Co KG
Hochvolt-Messtechnik für die Elektromobilität
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TRIAS Mikroelektronik GmbH
Nicht verpassen und schnell noch Platz sichern! 🚒 4. kostenlose Technisches Webinar der Reihe FPGA Verification Made Modern 2023
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Treston Deutschland GmbH
Work smarter, not harder: Auf Entdeckungstour durch die Treston-Welt
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