Analog-ICs und Embedded-Prozessoren Texas Instruments baut vier neue Fabs für 300-mm-Wafer

2022 geht es los: Chiphersteller TI beginnt mit dem Bau der ersten beiden von bis zu vier neuen Fertigungsanlagen für 300-mm-Halbleiterwafer auf seinem Campus in Sherman im US-Bundesstaat Texas. Der Produktionsstart ist für 2025 geplant.

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Der US-amerikanische Chiphersteller Texas Instruments Incorporated (TI) wird nächstes Jahr mit dem Bau seiner neuen 300-Millimeter-Halbleiter-Wafer-Fabriken (Fabs) in Sherman, Texas, beginnen. Der Standort in Nordtexas bietet nach Angaben des Unternehmens Platz für bis zu vier Fabs – und damit das Potenzial, auch die steigende Nachfrage nach Halbleiterchips in den nächsten Jahren decken zu können. Der Baubeginn für die beiden ersten Fabriken ist für 2022 geplant.

Wie die meisten Analysten und Hersteller geht auch TI davon aus, dass der Markt für Halbleiter, besonders auf dem Industrie- und Automobilmarkt, bis weit in die Zukunft mit großer Dynamik wachsen wird. In den Fabs sollen laut Rich Templeton, Chairman, President und CEO von TI, analoge ICs und eingebettete (Embedded) Prozessoren entstehen.

„Unsere geplanten 300-mm-Fabs am Standort Sherman sind Teil unserer langfristigen Kapazitätsplanung“, sagt der TI-Chef. Man wolle damit den eigenen „Wettbewerbsvorteil in den Bereichen Fertigung und Technologie“ ausbauen und die Nachfrage der Kunden in den kommenden Jahrzehnten bedienen. „Unser Engagement in Nordtexas erstreckt sich über mehr als 90 Jahre, und diese Entscheidung ist ein Beweis für unsere starke Partnerschaft und Investition in die Gemeinde Sherman.“

Investitionspotenzial von rund 30 Milliarden US-Dollar

Mit der Produktion in der ersten neuen Fabrik soll bereits 2025 begonnen werden. Durch die Option, bis zu vier Fabs errichten zu können, könnte das Investitionspotenzial am Standort insgesamt rund 30 Milliarden US-Dollar erreichen und im Laufe der Zeit rund 3.000 direkte Arbeitsplätze schaffen, gibt TI an.

Die neuen Fabriken werden die bereits bestehenden 300-mm-Fabriken von TI ergänzen, zu denen DMOS6 (Dallas, Texas), RFAB1 und die in Kürze fertig werdende RFAB2 (beide in Richardson, Texas) gehören, die voraussichtlich in der zweiten Hälfte des Jahres 2022 die Produktion aufnehmen wird. Außerdem wird die kürzlich von TI übernommene LFAB (Lehi, Utah) voraussichtlich Anfang 2023 in Betrieb gehen.

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