Abkommen SILICA erweitert Portfolio um M2M-Module von HUAWEI

Redakteur: Margit Kuther

SILICA gibt die Franchisevereinbarung mit HUAWEI fiür M2M-Module in 3G und 4G bekannt.

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Franchiceabkommen: Mitarbeiter von SILICA und HUAWEI freuen sich auf die Zusammenarbeit
Franchiceabkommen: Mitarbeiter von SILICA und HUAWEI freuen sich auf die Zusammenarbeit
(Bild: SILICA)

HUAWEI ist ein weltweiter Anbieter von Telekommunikationsinfrastruktur, -Produkten und -Lösungen. Innerhalb der Vereinbarung wird SILICA embedded Multi-Standard-Wireless-Module mit 3G und 4G in einer Reihe gängiger Formfaktoren vermarkten, darunter LGA, miniPCIe und PCI-SIG M.2. Basierend auf der HUAWEI-HiSilicon-Chipset-Technologie bieten die neuen Module spezielle Funktionen für die M2M-Kommunikation.

SILICA bietet weitreichenden technischen Support sowie sofort umsetzbaren Software-Support für ihre ArchiTech-Evaluation Boards. Damit wird die Produktentwicklung maßgeblich beschleunigt und vereinfacht. Die Boards verfügen darüber hinaus über miniPCIe-Konnektoren und einen SIM-Kartenslot.

M2M-Kommunikation und weiter gefasste Anwendungen im Internet of Things (IoT) erfordern hohe Zuverlässigkeit für den mobilen Datenaustausch bei möglichst geringem Energieverbrauch. Dort, wo zellulare Netzwerke eingesetzt werden, sollten zertifizierte Produkte bevorzugt werden, die multiple Standards und Betreiber unterstützen und über die entsprechenden Nutzungsrechte verfügen (IPR).

Effiziente Produktentwicklung

Die PIN-kompatiblen HUAWEI Module sollen mehr als 90% der Betreiber weltweit unterstützen und erlauben damit effiziente Produktentwicklung und flexible Anpassung von Designs an unterschiedliche Kunden- und Marktanforderungen.

Obwohl niedrigere Datenraten für viele der heutigen M2M-Anwendungen ausreichend sind, wird 3G (HSPA/HSPA+) nun zum dominierenden Standard und 4G (LTE/LTE-A)-Netzwerke werden zunehmend schneller ausgerollt. Folglich müssen Entwickler 3G- oder Dual-Standard 3G/4G-Module vorgeben, um sicherzustellen, dass die Produkte eine lange Betriebsdauer haben.

Mario Orlandi, President SILICA,sagt: „SILICA ist hocherfreut, diese Vereinbarung mit dem weltweit führenden Unternehmen im Bereich zellulare Kommunikation geschlossen zu haben. Die Innovationsrate bei HUAWEI ist außergewöhnlich und wird sicherstellen, dass wir in der Lage sind, unsere Kunden mit führenden Produkten in Bezug auf Leistung, Kosteneffizienz und Zuverlässigkeit zu versorgen.“

„M2M und der IoT-Markt generell sind der am schnellsten wachsende Sektor der Elektronikindustrie und Produkte von HUAWEI machen es für Kunden so einfach wie noch nie, ihre Produkte mit der Cloud zu vernetzen. ”

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