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  • Schlagzeilen
    Aktuelle Beiträge aus "Schlagzeilen"
    Alle einzelnen Antriebskomponenten sind in einem gemeinsamen Gehäuse untergebracht. (Bild: EBM-Papst)
    Baukasten
    Modulares Antriebssystem kompakt verpackt
    Patente aus Deutschland: München ist europaweit die innovationsstärkste Stadt. Siemens, BASF und Robert Bosch sind unter den Top 12 der patentanmeldenden Unternehmen beim EPA. (Bild: Emslichter auf Pixabay)
    Patent Index 2022
    Europäische Patente: Deutschland auf Platz Zwei
    Vom ZSW hergestellte Akkuprototypen im 21700-Format mit wässrig beschichteten nickelreichen Kathoden. (Bild: ZSW)
    Lithium-Ionen-Akkus
    Umweltfreundliche Fertigung von wasserbasierenden Elektroden und Zellen im Pilotmaßstab
    Nachfolge von Georg Stawowy: Hubertus Breier ist ab 1. April neuer Vorstand für Innovation und Technik bei LAPP. (Bild: Hubertus Breier)
    Hubertus Breier folgt auf Georg Stawowy
    Neuer Vorstand für Innovation und Technik bei LAPP
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    • Seitenblicke
    Aktuelle Beiträge aus "Technologie"
    Schematische Darstellung des Leckagemechanismus in GaN-Heterostrukturen: (a) Leckagepfad an der Oberfläche im Vergleich zum Leckagepfad im Inneren von Übertragungsleitungsmodellstrukturen; (b) Energiebanddiagramm der AlGaN/AlN/GaN-Heterostruktur, das die Bandbeugung an der GaN-Oberfläche zeigt (ebenfalls veröffentlicht im Journal of Applied Physics). (Bild: Imec)
    Technologie im Fokus
    GaN-Geheimnis gelüftet: Wundermaterial für moderne HF-Anwendungen
    Auch Forschungseinrichtungen können Ziel von Cyber-Angriffen werden und wertvolle Daten verlieren (Symbolbild). (Bild: © Laura Сrazy – stock.adobe.com)
    Cyber-Sicherheit im Forschungsumfeld
    F&E im Fadenkreuz – Forschungsdaten besser schützen
    Pakete per Drohne zustellen – das ist nur ein mögliches Szenario für den kommerziellen Einsatz der wendigen Fluggeräte. Auch in der Agrarwirtschaft können Drohnen wichtige Aufgaben übernehmen.  (Bild: frei lizenziert)
    Bewegungsmuster erkennen
    Kommerzielle Drohnenflüge: Datendienst DroNet soll Genehmigung erleichtern
  • Hardwareentwicklung
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      • Mikrocontroller & Prozessoren
      • Sonstige digitale ICs
      • Speicher
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      • Schalter & Relais
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    Aktuelle Beiträge aus "Hardwareentwicklung"
    Schematische Darstellung des Leckagemechanismus in GaN-Heterostrukturen: (a) Leckagepfad an der Oberfläche im Vergleich zum Leckagepfad im Inneren von Übertragungsleitungsmodellstrukturen; (b) Energiebanddiagramm der AlGaN/AlN/GaN-Heterostruktur, das die Bandbeugung an der GaN-Oberfläche zeigt (ebenfalls veröffentlicht im Journal of Applied Physics). (Bild: Imec)
    Technologie im Fokus
    GaN-Geheimnis gelüftet: Wundermaterial für moderne HF-Anwendungen
    Konkurriert mit Atomuhren: der GPS16-synchronisierte OCXO PT626-GPS16.  (Bild: RFX)
    GPS16-synchronisierter OCXO
    Konkurriert mit Atomuhren
    Die Metall-Dünnfilm-Chipwiderstände der RGV-Familie eignen sich für Hochspannungsanwendungen mit maximal 700 V beziehungsweise 1.000 V. (Bild: Susumu)
    Metall-Dünnfilm-Chipwiderstände
    Präzise und langzeitstabil für Elektromobilität und Robotik
  • KI & Intelligent Edge
    • KI & Machine Learning
    • Edge KI
    • Edge-Cloud-Architektur
    • KI-Tools & Software
    Aktuelle Beiträge aus "KI & Intelligent Edge"
    Künstliche Intelligenz: Wird ChatGPT den Menschen Entwickler ersetzen? (Bild: Gerd Altmann)
    ChatGPT
    Kann ChatGPT selbst KI erschaffen und Entwickler ersetzen?
    Das Wissen der Menschheit ist in Büchern niedergeschrieben. Die künstliche Intelligenz lernt jeden Tag mehr. (Bild: Pexels)
    Angemerkt
    Die entfesselte KI wieder bändigen?
    Die KI-Modelle werden immer besser – und diese Entwicklung ist noch lange nicht am Ende. Höchste Zeit sicherzustellen, dass die Technik nur zum Wohle der Menschen eingesetzt werden kann – doch das ist gar nicht einfach. (Bild: frei lizenziert)
    Künstliche Intelligenz
    GPT-4: OpenAI-Chef warnt vor eigenem Produkt
  • Embedded & IoT
    • Embedded Systeme
      • Embedded-Boards
      • Embedded-PCs
      • Tools & Software
    • IoT
    • IoT Connectivity
    • Raspberry PI & SBC
    Aktuelle Beiträge aus "Embedded & IoT"
    Die TRACE32-Debugging-Tools von Lauterbach unterstützen nun auch moderne System-on-Chips von Nvidia, NXP und Texas Instruments. (Bild: Lauterbach)
    Hardware-Debugging
    TRACE32: Moderne Multicore-System-on-Chips debuggen
    Deutschlands Leitkongress für Embedded Software Engineering findet vom 4. bis 8. Dezember 2023 in der Stadthalle in Sindelfingen statt. Reichen Sie jetzt Ihren Beitrag ein und werden Sie Speaker auf Deutschlands Leitmesse für Embedded Software Engineering!  (Bild: VCG)
    Call for Papers: Bewerben Sie sich als Speaker für den ESE Kongress 2023!
    Analog- und Embedded-Bausteine: Die Preisskala der neuen, für nahezu jede Anwendung geeigneten 32-Bit-Universal-MCUs von TI beginnt bei -,39 US-Dollar. (Bild: TI)
    Analog- und Embedded-Bausteine
    Günstige Embedded Systems: MCU-Portfolio mit Arm Cortex-M0+
  • Power-Design
    • Leistungselektronik
    • Power Management
    • Power-Tipps
    • Schaltungsschutz
    • Stromversorgungen
    • Lithium-Ionen-Akkus
    Aktuelle Beiträge aus "Power-Design"
    Je mehr Akkus zum Recycling anfallen, desto wichtiger werden nachhaltige Wiederverwertungsverfahren für die enthaltenen Wertstoffe.  (Bild: Amadeus Bramsiepe, KIT)
    Batterierohstoff
    Akku-Recycling: 70 Prozent des Lithiums zurückgewonnen
    Vom ZSW hergestellte Akkuprototypen im 21700-Format mit wässrig beschichteten nickelreichen Kathoden. (Bild: ZSW)
    Lithium-Ionen-Akkus
    Umweltfreundliche Fertigung von wasserbasierenden Elektroden und Zellen im Pilotmaßstab
    Kein Feuerlöscher, sondern Schnellladesäule: Die neuen FusionCharger von Huawei sollen Autobatterien mit bis zu 600 kW laden können. (Bild: CarNewsChina)
    Leistungselektronik
    E-Auto laden in wenigen Minuten: 1.000-V-Supercharger von Huawei gesichtet
  • FPGA & SoC
    Aktuelle Beiträge aus "FPGA & SoC"
    Softcore-Edge-AI-Lösung: 
Der RISC-V-Prozessor mit TinyML Accelerator erreicht im Titanium FPGA im Vergleich zu einer Implementierung im Microcontroller eine um den Faktor 2 bis 50 höhere Performance bei vergleichbarer oder sogar geringerer Verlustleistung.  (Bild: Efinix)
    Open-Source-Prozessoren für TinyML
    RISC-V-Prozessor für Edge AI im FPGA implementieren
    Bild 3: Typische Mixed-Critical Applikationen finden sich beispielsweise im Bereich Automotive Advanced Driver Assistance Information (ADAS) (Bild: SYSGO)
    Heterogene SoCs homogen entwickeln
    Integriertes RTOS- und Hypervisor-Ökosystem für MPU- und MMU-gestützte Prozessoren
    Questa Verification IQ ist teambasiert, Cloud-fähig, datengesteuert und basiert auf Künstlicher Intelligenz. (Bild: Siemens)
    IC-Verifikation
    Verifizierung integrierter Schaltungen mit KI
    Über Zuwächse im Embedded-Geschäft und starken Umsätzen seines zukauften Xilinx-FPGA-Portfolios kann AMD dem abgestürzten PC-Geschäft trotzen. (Bild: AMD)
    Chipkonzern trotzt schwachem PC-Markt
    Erfolg mit Embedded: AMD dank Xilinx im Plus
  • Fachthemen
    • Elektrische Antriebstechnik
    • Energieeffizienz
    • Grundlagen der Elektronik
    • Funktionale Sicherheit
    • Leiterplatten-Design
    • Security
    • Design Notes
    Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen"
    Bei der Arbeit mit geregelten Antrieben gilt es immer die elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) im Blick zu behalten.  (Bild: Faulhaber)
    Elektroantriebe
    EMV bei Kleinantrieben: Tipps für den praktischen Einsatz
    Alle einzelnen Antriebskomponenten sind in einem gemeinsamen Gehäuse untergebracht. (Bild: EBM-Papst)
    Baukasten
    Modulares Antriebssystem kompakt verpackt
    Auch Forschungseinrichtungen können Ziel von Cyber-Angriffen werden und wertvolle Daten verlieren (Symbolbild). (Bild: © Laura Сrazy – stock.adobe.com)
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    F&E im Fadenkreuz – Forschungsdaten besser schützen
  • Messen & Testen
    Aktuelle Beiträge aus "Messen & Testen"
    Bei der Arbeit mit geregelten Antrieben gilt es immer die elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) im Blick zu behalten.  (Bild: Faulhaber)
    Elektroantriebe
    EMV bei Kleinantrieben: Tipps für den praktischen Einsatz
    Batterie-Tester und Emulator Keysight E36731A mit Software BenchVue. Damit sind Profiling, Emulation und Zyklustest von Batterien möglich. (Bild: Keysight)
    Akkus und Batterien testen
    Profiling, Emulation und Zyklustest von Batterien mit einem Gerät
    Akku- und Batterieprofile: Der Emulator E36731A von Keysight verfügt über eine integrierte elektronische Last und Stromversorgung. (Bild: Keysight)
    Akku-/Batterieprofile erstellen
    Emulator mit elektronischer Last und Stromversorgung
    Große Datenmengen: Ein kombiniertes Datenerfassungs-/Speichersystem von NI und Seagate. Es ist in einem Testfahrzeug von NI installiert.  (Bild: NI)
    Autonome Fahrzeuge testen
    Große Datenmengen auf flexible SSD-Speicher ablegen
  • Branchen & Applications
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      • Industrie 4.0
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      • SPS & IPC
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    • Smart Mobility
    • Elektromobilität
    • Tele- und Datacom
    Aktuelle Beiträge aus "Branchen & Applications"
    Wenn Fahrzeuge während der Fahrt dynamisch aufgeladen werden können, kann die Größe des Akkus reduziert werden und trotzdem allen Anforderungen des Verkehrs gerecht werden. In Schweden wird die erste elektrische Straße ein 21 km langer Abschnitt zwischen Örebro und Hallsberg sein.  (Bild: Schwedische Transportverwaltung, WSP)
    Elektromobilität
    Elektrische Straßen ebnen den Weg für kleinere Akkus
    Kein Feuerlöscher, sondern Schnellladesäule: Die neuen FusionCharger von Huawei sollen Autobatterien mit bis zu 600 kW laden können. (Bild: CarNewsChina)
    Leistungselektronik
    E-Auto laden in wenigen Minuten: 1.000-V-Supercharger von Huawei gesichtet
    Ansys ist in der automobilen Entwicklung ein führender Simulationspartner. Dieses Know-how hilft auch Herstellern anderer Mobilitätsformen, wie Pedelecs, die Produkte schnell an den Markt zu bringen. (Bild: iStock)
    #gesponsert
    Entwicklungspartner für alle Mobilitätsarten
    Wer simuliert, kommt schneller ans Ziel
  • Elektronikfertigung
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    • Halbleiterfertigung
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    • Mikro-/Nanotechnologie
    Aktuelle Beiträge aus "Elektronikfertigung"
    Visionär, Halbleiterpionier und Intel-Gründer Gordon Moore ist auf Hawaii gestorben. Er wurde 94 Jahre alt. (Bild: Intel Corporation)
    Ende einer Ära
    Gordon Moore: Halbleiterpionier und Intel-Gründer ist tot
    Lithografie-Maschinen sind hochkomplex – und so etwas wie der heilige Gral für die Halbleiterherstellung. ASML ist weltweit Marktführer für diese Anlagen, im Bereich EUV sogar Monopolist. (Bild: ASML)
    Niederlande in der Zwickmühle
    ASML: Lieferboykott für Lithografie-Maschinen wird ausgeweitet
    TSMC-Gründer: „Die Globalisierung im Chipsektor ist tot“  (Bild: frei lizenziert)
    Halbleiterindustrie
    TSMC-Gründer: „Die Globalisierung im Chipsektor ist tot“
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    Aktuelle Beiträge aus "Management & Märkte"
    Patente aus Deutschland: München ist europaweit die innovationsstärkste Stadt. Siemens, BASF und Robert Bosch sind unter den Top 12 der patentanmeldenden Unternehmen beim EPA. (Bild: Emslichter auf Pixabay)
    Patent Index 2022
    Europäische Patente: Deutschland auf Platz Zwei
    Nachfolge von Georg Stawowy: Hubertus Breier ist ab 1. April neuer Vorstand für Innovation und Technik bei LAPP. (Bild: Hubertus Breier)
    Hubertus Breier folgt auf Georg Stawowy
    Neuer Vorstand für Innovation und Technik bei LAPP
    Visionär, Halbleiterpionier und Intel-Gründer Gordon Moore ist auf Hawaii gestorben. Er wurde 94 Jahre alt. (Bild: Intel Corporation)
    Ende einer Ära
    Gordon Moore: Halbleiterpionier und Intel-Gründer ist tot
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