Bosch investiert weitere 400 Mio. Euro „Jeder zusätzliche Chip aus unserer Produktion hilft“

Nur wenige Wochen nach der Eröffnung seiner neuen Waferfab in Dresden kündigt Bosch jetzt eine zusätzliche Investition im dreistelligen Millionenumfang in seine Chip-Fertigungen an. Auch Siliziumkarbid-Devices stehen auf dem Plan.

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Allein im Jahr 2022 plant Bosch, mehr als 400 Mio. € in den Ausbau seiner Halbleiterstandorte in Dresden, Reutlingen und im malaysischen Penang zu investieren. „Der Bedarf an Halbleitern wächst weiter rasant; gerade in der aktuellen Lage bauen wir deshalb die Fertigung von Halbleitern konsequent aus, um unsere Kunden bestmöglich zu unterstützen“, sagt Dr. Volkmar Denner, Vorsitzender der Geschäftsführung der Robert Bosch.

Mit einem Großteil der Investitionen sollen im Jahr 2022 Fertigungsflächen im neuen 300-mm-Halbleiterwerk von Bosch in Dresden noch schneller ausgebaut werden. Rund 50 Mio. € der geplanten Summe fließen im kommenden Jahr zudem in das Halbleiterwerk in Reutlingen bei Stuttgart. Dort investiert Bosch von 2021 bis 2023 insgesamt 150 Mio. € für zusätzliche Reinraumflächen.

Von Grund auf neu baut Bosch ein Testzentrum für Halbleiter in Penang, Malaysia. Ab 2023 sollen dort fertige Halbleiter-Chips und Sensoren getestet werden. „Die geplanten Investitionen belegen einmal mehr die strategische Bedeutung unserer eigenen Fertigungskapazitäten in der Schlüsseltechnologie der Halbleiter“, sagt Denner.

Neue Reinräume in Reutlingen

„Unser Ziel ist es, die Produktion von Halbleitern in Dresden früher als geplant hochzufahren und gleichzeitig die Reinraumkapazität in Reutlingen zu erweitern. Jeder zusätzliche Chip aus unserer Produktion hilft in der aktuellen Situation“, sagt Harald Kröger, Geschäftsführer der Robert Bosch. Insgesamt wird in Reutlingen die Reinraumfläche von aktuell 35.000 m² in zwei Schritten um mehr als 4.000 m² vergrößert. Der erste Schritt – die Erweiterung der Fertigungsfläche für 200-mm-Wafer um 1.000 m² auf insgesamt 11.500 m² – ist abgeschlossen.

In den vergangenen Monaten wurden dafür Büroflächen in einen Reinraum umgewandelt und über eine Brücke mit der bestehenden Waferfab verbunden. Die Produktion von Halbleitern auf der neuen Fläche läuft seit September 21. „Bereits jetzt haben wir die Fertigungskapazität für 200-Millimeter-Wafer um rund zehn Prozent erhöht“, sagt Kröger. Die Investition hierfür betrug 50 Mio. € (2021).

Damit reagiert das Unternehmen insbesondere auf die gestiegene Nachfrage nach MEMS-Sensoren und Siliziumkarbid-Leistungshalbleitern. In einem zweiten Schritt werden bis Ende 2023 weitere 3.000 m² Reinraumfläche geschaffen. Dafür investiert Bosch weitere je rund 50 Mio. € in den Jahren 2022 und 2023. Am Standort Reutlingen schafft Bosch zudem 150 neue Stellen in der Halbleiterentwicklung.

Penang: Wegbereiter für SiC in Reutlingen

Ein weiterer Teil der für 2022 geplanten Investitionen fließt in ein neues Halbleiter-Testzentrum in Penang, Malaysia. In der hochautomatisierten und vernetzten Fabrik soll ab 2023 das Testen von Halbleiterchips und Sensoren stattfinden. Insgesamt stehen Bosch auf dem Festlandstreifen Penangs über 100.000 m² Grundstücksfläche zur Verfügung, die schrittweise ausgebaut werden sollen.

Zunächst entsteht das Testzentrum mit einer Fläche von rund 14.000 m² – darin Reinräume, Bereiche für Büros, Forschung und Entwicklung sowie Schulungsmaßnahmen für die bis zu 400 Mitarbeiter. Die Erdarbeiten für den neuen Standort wurden Ende 2020 begonnen. Die Gebäude entstehen seit Mai 2021. Das Testzentrum soll im Jahr 2023 seinen Betrieb aufnehmen.

Die zusätzlichen Testkapazitäten in Penang sollen künftig Freiräume schaffen, um in den Halbleiterfabriken von Bosch neue Technologien ansiedeln zu können, wie Siliziumkarbid-Halbleiter in Reutlingen. Zudem können durch den neuen Standort in Asien Lieferzeiten und Lieferwege für Chips deutlich verkürzt werden.

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