Tantal-Elektrolyt-Kondensatoren Hohe Kapazitäten in kompakten Bauformen

Redakteur: Dipl.-Ing. (FH) Thomas Kuther

Kemet, Anbieter von Tantal-, Keramik-, Aluminium-, Folien-, Papier- und Elektrolytkondensatoren, hat drei neue Serien von Tantal-Chipkondensatoren angekündigt: T488 Small Case Substrate Terminal MnO2, T527 Facedown Polymer und T529 Small Case Substrate Terminal Polymer.

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Neue Reihen von Tantal-Elektrolyt-Kondensatoren: Hohe Kapazitäten in kompakten Bauformen
Neue Reihen von Tantal-Elektrolyt-Kondensatoren: Hohe Kapazitäten in kompakten Bauformen
(Bild: Kemet)

Die kompakten Bausteine bieten Kapazitätswerte von 22 bis 220 µF im Standard-2012- (2,0 mm x 1,2 mm) und 3216-EIA-Gehäuse (3,2 mm x 1,6 mm) mit einer maximalen Bauhöhe von 1 mm. Neben der kleinen Stellfläche und der niedrigen Bauhöhe sorgt der Fortschritt bei der Gegenelektrodentechnik und beim Gehäusedesign für laut Hersteller die branchenweit niedrigsten ESR-Werte bei dieser Gehäusegröße.

Entkoppel- und Filteranwendungen in DC/DC-Wandlern

Die Chipkondensatoren sind eine wettbewerbsfähige Lösung in Anwendungen, die vom hervorragenden volumetrischen Wirkungsgrad dieser Bausteine profitieren. Typische Einsatzbereiche sind Anwendungen der Computer- und Consumerelektronik sowie in der Telekommunikation. Die Kondensatoren eignen sich zur Entkopplung und Filterung in DC/DC-Wandlern, um den Spannungsabfall in Ultrabooks zu verringern. Auch Audioschaltkreise und Power-Management-ICs in Tablets und Smartphones profitieren von den neuen Serien, die Kemets T528-Kondensatoren ergänzen.

Immer leistungsfähigere und kleinere Kondensatoren gefordert

„Da Schaltkreise in mobilen Geräten immer leistungsfähigere und kleinere Kondensatoren erfordern, bietet KEMET nun diese neue Serie von Tantal-Chipkondensatoren“, so Chuck Meeks, Executive Vice President der Tantalum and Ceramic Business Groups bei Kemet. „Die Bausteine eignen sich ideal für dicht bestückte Leiterplatten, wie sie in Smartphones und Digitalkameras zu finden sind. Hier erlaubt der Platzmangel keine größeren und allgemein gängigen Gehäusegrößen mehr“, so Meeks.

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