Cooling Days 2021 Elektronikkühlung von A bis Z

Nach der Corona-Pause 2020 finden die Cooling Days wieder als Präsenzevent in Würzburg statt – wie immer mit grundlegenden Methoden, neuen Verfahren und coolen Komponenten.

Anbieter zum Thema

ALPHA-Numerics GmbH

DR. JOHANNES HEIDENHAIN GmbH

CTX Thermal Solutions GmbH

technotrans SE

RK Kutting GmbH

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Detakta Hans-H. von Saenger Isolier- u. Meßtechnik GmbH & Co.

The Bergquist Company GmbH A Henkel Company

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Die Cooling Days 2021 bieten geballtes Wärmemanagement-Knowhow und stellen zahlreiche neue Technologien und Produkte vor. Die thematischen Schwerpunkte der Vorträge liegen am 12. Oktober dabei auf Grundlagen der Elektronikkühlung sowie auf Techniktrends und Best Practice am 13. Oktober. Folgende Themen und Referenten erwarten die Teilnehmer:

12. Oktober: Basics, Physik und Simulation

Der Schwerpunkt liegt auf vier 90-minütigen Vorträgen zu Basics, Physik und Simulation für effizientes Wärmemanagement. Die Themen im Einzelnen:

• Physikalische Grundlagen: Wärmetransport durch Leitung, Strömung und Strahlung inkl. Grundgleichungen für Überschlagsrechnungen; Prof. Dr. Andreas Griesinger, Duale Hochschule Baden-Württemberg

• Oberflächen, Grenzschichten und thermische Interfacematerialien: Praktische Tipps für die Anwendung von thermischen Interfacematerialien, Gap Fillern und Phase Change Materialien; Robert Liebchen, ZFW Stuttgart.

• Methoden zur Charakterisierung von Wärmepfaden in der Elektronik: Vergleich verschiedener Mess- und Analyseverfahren zur detaillierten Bestimmung von Wärmeleiteigenschaften; Prof. Dr. Andreas Griesinger, Duale Hochschule Baden-Württemberg.

• Einsatz eines CFD-Simulationswerkzeuges: Funktionsweise, CAD- und PCB-Import – mit Live Demo; Tobias Best, ALPHA-Numerics.

13. Oktober: Neue Technologien und Best Practice

Es erwarten Sie zehn spannende Kurzvorträge zu neuen Technologien, aktuellen Verfahren und praktischen Beispielen. Die Themen im Einzelnen:

• CFD-Simulation: Physikalisches Ersatzmodell vs. Realmodell; Tobias Best, ALPHA-Numerics.

• Fluid-Elektronikkühlung für Automotive-Anwendungen; Christoph Englert, VOSS Automotive.

• Designoptimierung von Strömungspfaden für die Kühlung elektronischer Komponenten mithilfe numerischer Simulationswerkzeuge und Optimierungsalgorithmen; Oliver Roser, ZFW Stuttgart.

• Elektronische Baugruppen thermisch koppeln und strukturell verkleben: Ansätze, Einsätze, Anforderungen, Herausforderungen, Materialien und Verarbeitung; Holger Schuh, Henkel AG & Co KGaA.

• Leiterplatten-Konstruktion mit Temperatursimulator auf Basis der Layout-Geometrie – ein Anwendungsbericht; Günther Schindler, Schindler & Schill.

• Berechnung der Misch-Wärmeleitfähigkeit von Verbundmaterialien Werkzeuge am Beispiel vergossener Motorwicklungen; Oliver Roser, ZFW Stuttgart.

• Wahrnehmung, Entstehung und Vermeidung von Lüfter-Geräuschen; Heinrich Cap, SEPA EUROPE.

• Kombinierte Siede-Wasserkühlung für die Hochspannungselektronik; Andreas Schulz, Cool Tec Electronic.

• Cladding Cool: Hocheffiziente plattierte Wärmemanagement-Konzepte für Batterien, Leistungselektronik, Gebäudetechnik; Christian Mücke, Wickeder Westfalenstahl.

• Leistungselektroniken: Beschichtung für Metallträger ermöglicht gute Wärmeableitung bei hoher elektrischer Isolation; Uwe C. Lemke, AISMALIBAR.

Beide Konferenztage werden begleitet von einer Spezialausstellung mit Produkten und Lösungen für die Elektronikkühlung. Angeführt von Hauptsponsor ALPHA-Numerics zeigen dort folgende Unternehmen ihre Produkte und Dienstleistungen:

• 3M

• DETAKTA

• Henkel

• Kutting

• technotrans

• ventec

Weitere Unternehmen können noch hinzukommen. Alle Infos und die Anmeldung finden Sie unter www.cooling-days.de.

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