CT-fähiges 3D-Inline-AXI Gerät

Redakteur: Dr. Anna-Lena Gutberlet

OMRON, als einer der AOI-Pioniere bestimmt von Anfang an auch den neuen 3D-AOI-Markt und kann bereits auf eine große weltweite Installationsbasis zurückgreifen.

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(Bild: OMRON)

Doch gerade im Bereich der 3D-Inspektionen (SPI, AOI, AXI) steigen die Anforderungen, auch in Bezug auf Rückkopplungen und Einfluss von IoT ganz massiv. Der Erfolg von großen Tier-1 Kunden, aber insbesondere auch die vielen Hinweise aus der lokalen, europäischen – und damit sehr flexiblen Fertigung, haben zu einer ganzen Reihe von Neu- und Weiterentwicklungen geführt.

Bereits 2009 begann OMRON, den Markt auch mit einem CT-fähigen 3D-Inline-AXI Gerät zu versorgen. Keine Frage ist die CT-Technologie, bekannt aus dem Medizinbereich, ein Garant für bestes Bildmaterial und auf Grund der verwendeten Technologie auch die allumfassende und höchstauflösende Testtechnologie.

Mit der zur productronica nun neu vorgestellten AXI VT-X750 wird aber ein komplett neuer Ansatz einer Inline 3D-Röntgeninspektion angeboten. Das System nimmt nun nicht mehr Einzelbilder im CT-Verfahren auf, sondern arbeitet in einer filmähnlichen On-the-Fly-Verfahren, sodass in kürzester Zeit, weit über 400 Schichten einer Leiterplatte und seiner Bestückung zur Auswertung stehen.

Dabei bietet die neue Bandbreite von 6 – 30 µm programmierbarer Auflösung, Möglichkeiten bis in den Bondwire-Bereich. Eine vollautomatische Programmierung, ähnlich der AOI-Systeme, hilft bei der einfachen Erstellung von Bibliothek-basierenden Programmen.

Das umfängliche CT-Bildmaterial, erlaubt ein „hineinzoomen“ aus dem 2D-Bild in die Leiterplatte, was dem Gerät neben der gewünschten Fähigkeit als AXI-System, auch die Analysefunktion mitgibt. Mit dem neuen Verfahren, wird das System auch dem letzten Nachteil der bisherigen CT Technologie entgegentreten – der Inspektionsgeschwindigkeit. Das System wird 2-4 fache Inspektionsgeschwindigkeiten bieten, als derzeit am Markt bekannt sind.

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