Aluminium-Keramik-Substrat Kühlkonzept für LEDs

Ein extrem niedriger thermischer Widerstand und eine hohe Durchschlagsfestigkeit dank eines Aluminium-Keramik-Substrat. Damit lassen sich unter anderem längere Lebensdauern für LEDs erzielen.

Eleketronische Komponenten wie Bauteile von Netzteilen, Leistungs-LED und thermoelektrische Schaltungen werden im Betrieb heiß. Abhilfe verspricht die auf Basis der Chip-on-Heat-Sink-Technologie entwickelte Nanotherm. Zum Einsatz kommt ein Dielektrikum mit 75 kV/mm mit einem niedrigen Wärmewiderstand von 0,02 °C/cm²/W. Nanotherm beruht auf einer patentierten Technik , um eine isolierte Keramikschicht aus Aluminiumoxid-Nanokristallen auf Aluminiumkörpern aufzutragen. Dabei lässt sich die Dicke der Keramikschicht mit Toleranzen von einem Mikrometer genau steuern, um Substrate mit genau spezifizierter Durchschlagsfestigkeit und Wärmewiderstand zu produzieren.