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Aktuell
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Erste 7,5-t-Elektro-Lkw: Serienproduktion startet
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COM-HPC Mini: PICMG ratifiziert neuen Hochleistungsstandard
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Entwicklerkonferenz Power of Electronics
Call for Paper: Von Stromversorgung bis Wärmemanagement
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Meilensteine der Elektronik
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Konferenz rund um die Themen Leiterplatte und Baugruppe

Würzburg, 24. und 25. Mai 2023
Technologietage Leiterplatte & Baugruppe
Wissen um die Produktion von Leiterplatten und Baugruppen ist unverzichtbar für die Konstruktion eines CAD-Layouts. Das Testen von Leiterplatten und Baugruppen in der Produktion vor Ort gewinnt immer mehr an Bedeutung, was eine transparente und logistische Kooperation zwischen Kunde und Dienstleiter unabdingbar macht. Die Fachtagung vermittelt Ihnen detailliertes Praxiswissen, das Sie mit den Regeln, aber auch mit Freiräumen vertraut macht.
Jetzt informieren und anmeldenLeitkongress zu Trends und Einsatz moderner Steckverbinder

Würzburg, 12. bis 14. Juni 2023
Anwenderkongress Steckverbinder
Der Anwenderkongress Steckverbinder beleuchtet praxisorientiert technische Aspekte beim Design und Einsatz moderner Steckverbinder. In Praxis-Workshops vermitteln hochkarätige Experten elektrotechnische Grundlagen, spezifisches Knowhow und helfen bei der Auswahl des richtigen Steckverbinders. Der Kongress ist eine in Europa einzigartige Veranstaltung, die sich den Themen rund um das Steckverbinder-Design, Design-in, Werkstoffe, Qualifizierung und Einsatz von Steckverbindern widmet.
Jetzt informieren und anmelden:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/bc/1d/bc1d607d479785c07818d62dc53be1c9/0108800235.jpeg)
Call for Papers
FPGA Conference 2023: Mitmachen und Vortragsthema einreichen!
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Verliert Samsung nach Qualcomm auch Tesla?
Teslas Full-Self-Driving-Chips: TSMC statt Samsung
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Multi-Messinstrument
Elf Messgeräte auf der Hardwareplattform Moku:Pro
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Lizenzfreie Prozessoren
Freie FPGA-Softcore-CPUs auf RISC-V-Basis
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Prüfadapter für Platinen
ATX baut High-End-Adapter zwischen Produkt und Messtechnik
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6G: Rohde & Schwarz unterstützt bei Messungen der Kanalausbreitung
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Kompaktes Oszilloskop
Siglent SDS6000L sind kaskadierbar und bieten 500 Mpts
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Elektromotoren und Leistungselektronik
Wärmeleitfähige Vergusslösungen optimieren Elektromobilität
Welche Leistungssteigerungen bei Elektromotoren und Leistungselektronik sind durch den Einsatz neuartiger wärmeleitfähiger Vergussmassen möglich und wie gestalten diese Vergusssysteme die Zukunft der E-Mobilität mit?
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Elektromobilität
Benutzerauthentifizierung für Ladestationen optimal umsetzen
Für den sicheren Betrieb von Ladesäulen ist es wichtig, den Zugang auf berechtigte Personen zu beschränken und sensible Informationen zu schützen. Erfahren Sie, was bei der Umsetzung einer zukunftsfähigen Authentifizierungslösung zu beachten ist.
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Designtipps zur Präzisionsdatenerfassung
Instrumentenverstärker mit programmierbarer Verstärkung
Dieses Whitepaper erklärt die Schlüsselaspekte beim Entwurf eines diskreten, vollständig differenziellen, programmierbaren Instrumentenverstärkers mit großer Bandbreite und zeigt die Präzision beim Ansteuern einer Hochgeschwindigkeits-Signalkette.
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PCB-Designguide
Leitlinien zum Layout von Mixed-Signal-Leiterplatten
Das PCB-Layout für Mixed-Signal-Anwendungen kann schnell zur Herausforderung werden. Dieses Whitepaper gibt praktische Hilfestellungen zu Platinenlagenaufbau, Komponentenplatzierung und Masseflächen.
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Machbarkeitsstudie
LG und Magna arbeiten an Konzept für autonomes Fahren
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OLED-Display und Sound-System
LG Display verbaut größtes LC-Display mit 57 Zoll in einem Fahrzeug
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Intel: Baustart für Chip-Fab in Magdeburg verzögert sich
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Syslogic legt nach: Drei KI-Rugged-Computer auf Basis des neuen NVIDIA Jetson Orin NX
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ET System electronic GmbH
𝗟𝗲𝗶𝘁𝘂𝗻𝗴𝘀𝗹𝗼𝘀𝗲 𝗦𝗲𝗻𝘀𝗲 - 𝗙𝘂𝗻𝗸𝘁𝗶𝗼𝗻 für unsere DC power supplies
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Treston Deutschland GmbH
NEUES Tool: 3D-Konfigurator für Transportwagen!
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